领拓聚焦 | 超薄切片机新品发布会暨电镜前处理设备分享会

2024年4月16日，超薄切片机新品发布会暨电镜前处理设备分享会在领拓仪器培训室和实验室圆满完成。此次活动也是徕卡超薄切片机新品UC Enuitv在国内首次亮相。

会议主要分为技术交流与现场实际操作两大部分，上午由徕卡的高级应用工程师包沈源博士进行徕卡超薄切片机新品介绍和徕卡TIC 3X三离子束切割仪与TXP精研一体机产品的应用介绍分享及现场答疑。

包沈源博士详细讲解了超薄切片机新品UC Enuity的优势与特点，举例介绍金属、易碎样品、聚合物等样品的超薄切割技术，以及电镜样品前处理全套解决方案，并为现场参会人员解疑答惑。

     

下午大家来到领拓仪器的实验室现场直观感受设备，由徕卡的应用工程师王励娟对徕卡超薄切片机新品进行应用讲解。


领拓实验室现有20多种国际尖端制样检测设备。参会人员对实验室设备很感兴趣，领拓技术团队就现场参会人员的问题作了详细的解答，并为客户提供完美的应用解决方案，获得了一致好评。

  

  

参观实验室

  

超薄切片

由于透射电子显微镜的电子束穿透能力有限，因此需要把待观察的标本切成厚度为100 nm左右的薄片，这种薄片称之为超薄切片。

超薄切片机就是用于对样品进行超薄切片的一种制样设备，其可以将切片厚度控制在纳米级，以便电子束能够穿透，用于透射电镜观察。

应用范围：

生命科学领域：各种动植物组织样品，细胞，细菌等样品的超薄切片。

材料科学领域：各种玻璃化温度在常温范围的高分子材料的超薄切片。


全新一代超薄切片机Leica UC Enuity

引领技术，超越期待

Leica UC Enuity不仅是一款性能卓越的设备，更是一项意义重大的技术革新。进一步提升的控制精度结合自动化模块，使您能够轻松获得高效优质的超薄切片，助您在实验前处理工作中事半功倍。

自动化赋能，轻松掌握切片技术

Leica UC Enuity 全新上线自动校准和自动修块功能，大大降低常规切片和连续超薄切片技术门槛，让您轻松掌握切片技术，为常规电镜表征和体电子显微学研究赋能。

精准靶向，高效利用每一张切片

Leica UC Enuity创新性地基于荧光或μCT数据，精准定位样品内部目标区域，为电子显微学实验提供高质量切片，助您深入挖掘样品的分析潜力，提升实验的科学价值。

Leica UC Enuity不仅为您带来全新的切片体验，还通过多重防护和人体工程学设计，确保您的工作舒适、稳定和安全。它的高精度和可靠性将为您的实验工作带来便利和保障，让您尽情探索科学的无限可能性！


样品前处理设备


三离子束切割仪Leica EM TIC 3X

可制备横切面和抛光表面，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。一次可处理样品多达 3 个， 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。



精研一体机Leica EM TXP

Leica EM TXP是一款独特的可对目标区域进行准确定位的表面处理工具，特别适合于SEM，TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了 Leica EM TXP，这些工作就可轻松完成。

领拓仪器是徕卡LNT的华南、西南授权代理商，领拓仪器为透射电镜/扫描电镜/工业材料样品提供全套样品制备服务。