8月11日,第十一届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛在无锡落下帷幕。参会专家指出,国产半导体设备已经取得突破性进展,海外设备进口和本土设备销售呈现“此消彼长”态势,上半年半导体相关行业制造业增长比较快,半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9%。并预计2023年国产主要半导体设备制造商订单有望稳步增长。
中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣表示,10余年来中国半导体设备市场规模持续发展,尤其是近几年,中国本土设备取得了较大进步。
数据来源:浙商证券研究所
虽然国产半导体设备在诸多领域实现了从0到1的突破,但是关键设备、零部件以及满足特殊工艺生产需求的国产半导设备依旧缺乏,良率、稳定性等还待进一步提升,在全球半导体设备市场的规模依旧偏小。
中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠指出,国产半导体设备进一步发展,还亟需解决光刻机等关键设备国产化率低等问题,目前国产制造商能够制造的主要是先进封装和LED领域的光刻机,而且光刻机的难点不仅在制造出来,还要保证设备的效率和良率。另外,关键零部件成本在设备进口成本占比较大等问题,有的厂商反馈零部件成本占比高达六成。
作为半导体设备终端用户,半导体制造厂商尤为关注生产效率和良率,就需要设备厂商与产业链进一步合作,攻关克难。
“没有95%以上的良率、没有把成本降下来,企业是不能生存的,而且生产的越多,亏损的越多。”中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师李晋湘表示,建议半导体制造企业和设备企业、材料厂商等进一步深化合作,推动工艺持续进步,不仅攻克具有经济效益规模而难度小的设备,也要挑战量小而难度大的设备,并且加强半导体设备的配套软件开发,建立和完善培训系统,让国内工程师能够掌握和使用好本土设备。
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