半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
据日本共同社报道,知情人士透露,拜登政府计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围,旨在配合日本升级后的限制,东京将从7月起在现有清单中添加23种设备,其中部分将超出美国目前的限制,如先进制程所需的各种用于清洁、蚀刻的尖端设备。
据信,一名美国高级官员已将该计划告知日本和荷兰,这可能会导致华盛顿和北京之间的关系进一步摩擦。
与该报道相呼应,美国商务部工业与安全局高级出口政策分析师Sharron Cook日前也透露,BIS正在“日复一日”(day-in and day-out)地制定一项最终规则,该规则将对去年10月份发布的与中国相关的芯片出口管制进行调整。BIS监管政策总监Hillary Hess表示,该规则不会立即公开发布,该机构尚未将变更内容发送给其他机构审查。
[来源:集微网]
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