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明日开播!半导体材料、器件研究与检测技术系列讲座日程公布

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分享: 2023/04/10 10:10:57
导读: 报名抢位!半导体材料、器件研究与检测技术系列讲座将于2023年4月11-26日举办,全日程公布!

半导体产业作为现代信息技术产业的基础,已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业,是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。当前,全球半导体科技和产业的竞争愈演愈烈,各国围绕提升半导体领域竞争力,相继出台了一系列政策举措。

半导体行业归根结底属于设备类行业,行业内素有“一代设备,一代工艺,一代产品”的说法。SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》。报告指出,原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高,连续三年创纪录,较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9%。

基于此,仪器信息网联合电子工业出版社于四、五月将启动“半导体主题月”活动。活动同期,仪器信息网与电子工业出版社特组织三场“半导体材料、器件研究与检测技术系列讲座”,旨在邀请领域内专家围绕相关论坛主题分享精彩报告,依托成熟的网络会议平台,为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台,让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。

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点击图片直达会议页面

一、主办单位

仪器信息网 & 电子工业出版社

二、举办时间

2023年4月11-26日,每周一期

三、会议日程

半导体材料、器件研究与检测技术
报告时间 报告题目 报告嘉宾 单位 职称
4月11日:第三代半导体材料器件研究与检测技术
14:00-14:40 车规级功率器件标准AQG324深入解读 邓二平 合肥工业大学 教授
14:40-15:20 碳化硅功率器件可靠性测试与研究进展 田鸿昌 陕西半导体先导技术中心有限公司 副总经理/高级工程师
4月18日:光电材料、器件研究与检测技术
10:00-10:40 热活化延迟荧光发光电化学池器件 张保华 广州大学 教授
10:40-11:20 待定 杨妍 中国科学院微电子研究所 研究员
4月26日:传感器/MEMS研究与检测技术
14:00-14:40 MEMS无线智能温振传感器及应用 王建国 苏州捷研芯电子科技有限公司 副总经理
14:40-15:20 待定 刘凤敏 吉林大学 教授

三、报告嘉宾

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四、参会指南

1、点击会议页面链接报名;

会议页面:https://insevent.instrument.com.cn/t/RUs

2、报名并审核通过后,将以短信形式向报名手机号发送在线听会链接;

3、本次会议不收取任何注册或报名费用;

4、会议联系人:3i讲堂—材料小周( 邮箱:zhouhh@instrument.com.cn;微信二维码如下,可加入会议交流群

image.png

会议联系人微信二维码

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[来源:仪器信息网] 未经授权不得转载

标签: 半导体
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作者:KPC

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