专注于红外量子材料成像芯片领域 中芯热成完成Pre-A轮融资

近日，中芯热成科技（北京）有限责任公司（以下称“中芯热成”）完成数千万元Pre-A轮融资。

此轮融资交易于2023年1月初完成，中芯热成总经理刘雁飞介绍，“募集资金将用于胶体量子点红外探测器8英寸晶圆级芯片及模组生产线的建设及产品的应用研发，可在工业、航天、汽车、消费电子等领域实现应用，为红外成像芯片在多领域提供全新技术架构及解决方案。”

据悉，本次投资由深圳一元航天私募股权基金管理有限公司〔原：航天科工股权投资基金管理（深圳）有限公司〕领投，方正和生及泰有基金跟投，一苇资本担任融资顾问。

资料显示，中芯热成于2021年在北京成立，专注于低成本、高分辨率胶体量子点短波及中波红外成像芯片解决方案，以期改变我国红外芯片“用不起”、“看不清”且长期依赖进口的产业现状。中芯热成于2022年7月通过科技型中小企业认定，并于同年荣获国家级高新技术企业认定。“公司目前具备材料合成、芯片微纳加工、光电测试、芯片封装、环境试验及系统测试等核心能力。”刘雁飞说。

“胶体量子点红外技术的创新与突破，为我国红外芯片领域填补了新体制技术空白，更对众多行业的发展起到推动作用。”在谈及中芯热成的技术优势时，刘雁飞表示，“短波红外与中波红外探测器长期以来存在成本高、产量低的问题。中芯热成依托自研量子点技术路线，将大幅降低芯片成本，解决行业成本痛点，推动工业分选、高光谱成像、半导体叠层封装及气体探测等领域技术升级。”