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近日,中芯热成科技(北京)有限责任公司(以下称“中芯热成”)完成数千万元Pre-A轮融资。
此轮融资交易于2023年1月初完成,中芯热成总经理刘雁飞介绍,“募集资金将用于胶体量子点红外探测器8英寸晶圆级芯片及模组生产线的建设及产品的应用研发,可在工业、航天、汽车、消费电子等领域实现应用,为红外成像芯片在多领域提供全新技术架构及解决方案。”
据悉,本次投资由深圳一元航天私募股权基金管理有限公司〔原:航天科工股权投资基金管理(深圳)有限公司〕领投,方正和生及泰有基金跟投,一苇资本担任融资顾问。
资料显示,中芯热成于2021年在北京成立,专注于低成本、高分辨率胶体量子点短波及中波红外成像芯片解决方案,以期改变我国红外芯片“用不起”、“看不清”且长期依赖进口的产业现状。中芯热成于2022年7月通过科技型中小企业认定,并于同年荣获国家级高新技术企业认定。“公司目前具备材料合成、芯片微纳加工、光电测试、芯片封装、环境试验及系统测试等核心能力。”刘雁飞说。
“胶体量子点红外技术的创新与突破,为我国红外芯片领域填补了新体制技术空白,更对众多行业的发展起到推动作用。”在谈及中芯热成的技术优势时,刘雁飞表示,“短波红外与中波红外探测器长期以来存在成本高、产量低的问题。中芯热成依托自研量子点技术路线,将大幅降低芯片成本,解决行业成本痛点,推动工业分选、高光谱成像、半导体叠层封装及气体探测等领域技术升级。”
[来源:新华网]
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