半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
近日,国家科技部发布了国家重点研发计划重点专项立项结果,中国电科牵头承担的12个项目入选。
电科芯片的“抗辐照硅单光子探测器面阵项目”和“飞机故障预测与健康管理成套传感器及应用项目”入选,将分别为我国航天遥感、激光雷达研究提供持续的技术支撑和示范,提高我国航空领域MEMS传感器的源头创新和集成创新能力。
电科思仪共有5个项目入选,其中,“光电集成电路及器件参数综合测试仪项目”用于超高速光电集成芯片及器件的光电网络参数测试,“高分辨率电源测量模块研制及应用开发项目”用于开发高性能伏安特性测试核心部件,“多通道混合信号示波器项目”将研制具有自主知识产权的高性能混合信号示波器产品,“天线环境效应多参数综合测试仪项目”聚焦开发温湿度环境精确可控、方向性与无线空口参数综合测试能力强的仪器产品,“高性能物联网综合测试仪项目”将开发高精密宽带物联测试仪表,构建多标准物联测试仪表产业链。
2所的“超薄界面异质异构晶圆键合关键技术与装备项目”,针对通信、新能源等领域对新一代半导体器件迫切需求进行技术攻关,将为我国半导体装备领域的快速发展提供有力支撑。
15所的“网络开源多模态科技情报智能分析项目”将提供公益化科技情报信息查询等服务,提升开源科技情报获取和分析能力。
33所的“战略性科技创新合作项目”是山西省首个以“一带一路”联合实验室平台为依托的战略性科技创新项目,助力“一带一路”高质量发展。
48所的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备项目”,将奋力突破一批关键核心技术与工艺难题,为实现我国MBE技术和装备的跨越式发展提供有力支撑。
55所的“宽带射频功率放大器项目”将基于第三代半导体氮化镓开展超宽带射频功率管的设计与制造研究,为提升我国科学仪器自主创新能力和装备水平提供强力支撑。
国家重点研发计划针对事关国计民生的重大社会公益性研究,以及事关产业核心竞争力、整体自主创新能力和国家安全的重大科学技术问题,突破国民经济和社会发展主要领域的技术瓶颈,项目定位高、技术难度大、竞争激烈。中国电科牵头承担多个国家重点研发计划项目,充分展示了作为“军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量”的实力担当。
[来源:中国电科]
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