国产首发！10-30kV直接电子探测相机-德锐特BJI-L4M简介

光电子显微镜 (photo-emission electron microscope, PEEM)，当其装备有电子枪照射系统后，可作为低能电子显微镜（low-energy electron microscope, LEEM）使用。

LEEM和PEEM的成像系统相同，所以经常被组合成一套PEEM/LEEM系统，如下图所示

作为LEEM使用时，从电子束照射系统发射出的入射电子束，经过电子束分离器被偏转60度，经过物镜后在到达样品前被迅速从高能量减速到几个eV，被减速后的低能量电子和样品相互作用经过弹性散射后，从样品表面被反射出来，然后重新被加速为高能量电子，再通过电子束分离器偏转到反方向的成像透镜系统进行成像。

作为PEEM使用时，紫外光或X射线照射样品后产生光电子或二次电子，物镜收集这些光电子或二次电子而成像。

PEEM/LEEM作为一种实时、动态、原位的表面研究新技术，在催化、能源、纳米科学、生物、微电子、材料等领域有着重要的应用。

例如：在当下极具应用价值的石墨烯材料特性和制备研究方面、高功率半导体核心材料GaN生长研究方面等。

其中，LEEM能够在极低的电压下工作，极低电压能够最大程度保护被观察样品活性或表面状态，获得更多有价值的科学数据。

MCP是微通道板（Microchannel Plate）的英文简称，MCP被设计成一种置于光电探测器前端的器件，主要用于检测电子、离子、高能粒子等。

MCP的结构是由大量中空的微通道经过二维排列构成，微通道的内壁经过处理，使得在被粒子轰击时能够产生更多的二次电子从而起到信号增强，MCP后端放置探测器读出装置后，进而实现信号的检测和记录。

直接电子探测（Direct Electron）成像通过采用新型的电子探测相机，在不借助MCP的情况下，直接接收经过待检测样品的电子信号，具备更优的检测分辨率和成像效果。

(LEEM/PEEM的MCP和直接电子探测器成像方式对比图)

• 纯国产直接电子探测相机，完全自主知识产权的科研级成像设备；

• 适配于LEEM/PEEM 低压电子显微镜，提供UHV 接口；

• 可在10-30kV 下清晰成像， 替代传统微通道板MCP探测器；

• 相机软件提供独立 GUI，也可灵活支持Labview, Micro-Manager等通用采集软件。

参考文献

[1]郭方准.解说低能量/光电子显微镜(LEEM/PEEM)[J].物理,2010,39(03):211-218.

[2]https://groups.oist.jp/fsu/leem-peem

[3] 宁艳晓, 傅强, 包信和. PEEM/LEEM技术在两维原子晶体表面物理化学研究中的应用. 物理化学学报[J], 2016, 32(1): 171-182 doi:10.3866/PKU.WHXB201512152

[4]N. Barrett, J. E. Rault, J. L. Wang, C. Mathieu, A. Locatelli, T. O. Mentes, M. A. Niño, S. Fusil, M. Bibes, A. Barthélémy, D. Sando, W. Ren, S. Prosandeev, L. Bellaiche, B. Vilquin, A. Petraru, I. P. Krug, and C. M. Schneider , "Full fild electron spectromicroscopy applied to ferroelectric materials", Journal of Applied Physics 113, 187217 (2013)