半导体&电子测试测量,投稿:kangpc@instrument.com.cn
据路透社5月20日报道,荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)正在研发一款价值4亿美元的半导体新光刻机,这款双层巴士大小的机器重量将超过200吨,用于生产可覆盖手机、笔电、汽车、人工智能等电子设备的下一代芯片。ASML计划到2020年代末将这款设备作为公司旗舰产品,原型机有望于2023年上半年完成,最早2025年将生产模型投入使用。
[来源:界面新闻 ]
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