【会议介绍】
大家熟知的Wiley Analytical Science将举办第四届WAS线上春季研讨会,为期2周,将汇集全球观众和来自生物分析化学,药物研究,材料科学,实验室自动化和相关学科领域的专家,进行精彩演讲。
TESCAN有幸受邀作技术报告。
我们都知道,使用 FIB-SEM制备横截面的标准做法是:首先使用大束流快速去除材料,然后降低 FIB 束流以获得更好的离子束束斑,最终获得质量更好的截面。
然而,降低截面抛光的最大束流会使制备过程更长。对于几十微米的小横截面,这种方法是可以接受的。但是,随着抛光横截面积的增大,分析时间会大幅增加;因此,该方法不适用于制备数百微米大小的横截面。为了克服大横截面的这一限制,引入等离子 FIB,相比传统 Ga FIB-SEM,它可实现更大的束流。
等离子 FIB-SEM 为样品表征提供了几个优势:
它的高束流离子束能够实现高的材料溅射速率,从而能够有效地制备大沟槽或横截面;
等离子 FIB 还可用于大面积抛光,更显著地体现样品特征并提供关于样品在结构、成分相关联的详细信息。这有助于更完整的揭示材料分布,获得更详尽的统计信息,由此将微观尺度与纳米尺度样品表征联系起来。
采用多项技术用于改进大束流等离子FIB实现更大尺度的材料表征。
在本次网络研讨会中,我们将介绍典型的等离子 FIB 横截面加工流程并讨论大束流抛光方法。期间,将展示 TESCAN 的 TRUE X-Sectioning和摇摆样品台,其目的是在使用高束流进行最终抛光时抑制伪影的产生,并提高横截面的表面质量。最后,我们将展示如何通过等离子 FIB-SEM,不仅能加速横截面制备,还能改进 3D FIB-SEM 三维重构分析,以此更好地了解您的材料。
【报告时间】
报名方式
【演讲人】
[来源:泰思肯(中国)有限公司]
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