TESCAN TESNOR – 关于传承，追求和期待的故事

TESCAN公司冯骏总经理在大会上以《传承 创新 跨越 | TESCAN 4D STEM -- TENSOR》为主题，介绍了 TESCAN 刚刚发布的第一台扫描透射电镜 TESCAN TENSOR。

TESCAN中国区总经理 冯骏，《传承 创新 跨越 | TESCAN 4D STEM -- TENSOR》

TESCAN的电子光学技术可追溯到其前身捷克Tesla公司，早在上世纪50年代，Tesla就已经推出了非常优异的台式TEM。而这次 TESCAN 既传承了传统的电子光学技术，又独具创新地加入了很多非常有特色的功能。TESCAN TENSOR是首个高度集成的4D STEM，采用100kV的肖特基场发射电子枪，并集成了旋进电子衍射和直读电子探测器，具有超快的采集和实时分析速度。而且创新的操作软件使得 4D STEM 的操作变得像SEM一样容易使用，即使是新手也能快速上手。

TESCAN 资深应用工程师余妍在第八分会场做了关于《TESCAN Xe PFIB在材料加工中的最新进展》的报告，TESCAN是全球首家将等离子FIB 集成到扫描电子显微镜（SEM）中的制造商， TESCAN Xe PFIB 解决很多 Ga FIB在材料加工中遇到的问题，例如加工尺寸限制、镓注入污染、非晶化损伤等。Xe PFIB具有优势包括实现特殊结构高质量大尺度截面制备（引入silicon mask作为保护层）、高效高质量大尺度截面加工（引入摇摆样品台）、避免镓离子注入对材料性能的影响、实现大体积三维重构。通过摇摆样品台和silicon mask专利技术可以有效去除窗帘效应和台阶效应，不仅可以高效高质量地完成大面积截面加工和大体积三维重构，也能做无Ga注入的TEM、APT样品制备等精细加工。

TESCAN 资深应用工程师余妍，《TESCAN Xe PFIB在材料加工中的最新进展》

TESCAN 应用专家李景在第七分会场以《TESCAN 电镜在显微表征上应用》为主题介绍了TESCAN电镜在金属材料显微表征上的应用，从常规的形貌观察，独特的超大视野模式和景深模式能够帮助金属材料失效分析实现从低倍整体到高倍局部的连续观察，到使用常规BSE探测器实现成分衬度和ECCI衬度的观察，能够在扫描下实现位错等缺陷的观察。同时，FIB-SEM 双束产品能够在各种金属材料上实现定点加工，包括垂直和水平截面制备、TEM样品制备、三维重构以及各种用于原位力学分析的微米或者纳米级样品的加工，为了提高整个电镜平台的分析性能，TESCAN也将TOF-SMIS 和拉曼集成在电镜平台上，TOF-SMIS能够从H元素开始分析，检出限可以达到PPM级，所以对于金属材料中关心的H或者一些痕量元素都可以很好的表征，拉曼能够对金属基复合材料中添加的石墨烯等材料的分布或者质量做很好的分析。

TESCAN 应用专家李景，《TESCAN 电镜在显微表征上应用》‍‍‍‍

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这次大会上TESCAN 展位设计也是独辟蹊径，让所有与会者们都忍不住驻足停留，咖啡师会立即为您递上一杯拉花的咖啡，或是由专业的调酒师现调一杯命名为TENSOR的鸡尾酒，坐下来听一听 TESCAN 关于传承、追求和期待的故事!
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中国电子显微镜学会理事长韩晓东、副秘书长李宁春在TESCAN展位交流