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半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
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江西省发展改革委于近日发布了2022年江西省重点产业招商项目，共推出1118个招商项目，总投资1.35万亿元。其中，传感器、封装、碳化硅等半导体行业多个细分领域被覆盖。
2022年江西省重点产业招商项目包括：
集成电路和电子元器件研发设计及生产基地项目，总投资额为50亿元，新建芯片及半导体产业园，开发和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等。
半导体支架项目，总投资额为20亿元，建设封装支架生产基地。
贵溪市硅片切片及芯片封装项目，总投资额为30亿元，聚焦于光伏及半导体芯片产业链，建设14英寸硅器件、12英寸硅片研磨/抛光游、GPP整流芯片/晶闸管芯片、6英寸半导体硅片、芯片封装和6寸外延片等集成电路核心零部件，半导体硅片和分立器件。
鹰潭高新区半导体芯片封装测试、薄膜生产项目，总投资额为30亿元，占地250亩，引进半导体芯片封装测试、薄膜生产线。
[来源：集微网]
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