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半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
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SEMI 硅制造商集团（SMG）在其对硅片行业的年终分析中报告称，2021年全球硅片出货量增长了14%，而硅片收入与2020年相比增长了13%，超过120亿美元，达到历史新高。
硅片出货量总计为141.65亿平方英寸（MSI），而2020年同期为12407 MSI，以满足对半导体器件和各种应用的激增的广泛需求。300mm、200mm和150mm晶圆尺寸都表现出强劲的需求。晶圆收入达到126.17亿美元，超过了2007年创下的121.29亿美元的纪录。
"硅片领域出货量和收入的强劲同比增长反映了现代经济对硅片的严重依赖，"即将离任的SEMI SMG 2018-2021主席兼Shin Etsu Handotai America产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver说。"晶圆是数字化转型和新技术的引擎，这些新技术正在重塑我们的生活和工作方式。
本新闻稿中引用的所有数据包括抛光硅晶圆，如原始测试晶圆和外延硅晶圆，以及运往最终用户的非抛光硅晶圆。
硅晶圆是大多数半导体的基本建筑材料，是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄盘直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。
[来源：仪器信息网译] 未经授权不得转载
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