半导体设备商富创精密冲刺科创板IPO，已形成智能制造新模式

12月10日，沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“富创精密”）冲刺科创板IPO已获上海证券交易所受理。招股书显示，本次招股拟发行5,226.3334 万股，本次发行的募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

本次发行募集资金拟投资的“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地” 围绕富创精密主营业务进行建设。富创精密已建立较完整的工艺研发及制造体系，掌握了精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装等半导体设备精密零部件关键制造工艺。本次募集资金投资项目通过精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺以及精密零部件、气体管路和模组产品生产线，搭建智能信息化管理平台，扩大现有产品产能，提高产品科技含量，提升生产的信息化水平，满足下游市场需求，同时有助于拓宽产品应用领域，提升产品供货能力。

集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地项目将新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生 产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地。项目计划总投资 100,000.00 万元，项目建设期 2 年，建设地点为江苏省南通市南通高新技术产业开发区，总用地面积约 171 亩 （114,047 ㎡），总建设面积89,050.95 ㎡。

据了解，富创精密是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪 羚企业、国家“02 重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。通过多年研发和积累，富创精密具备了金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才储备。基于前述自主成果，富创精密于2011年、2014年相继牵头承担了国家“02 重大专项”之“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目、“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目，并顺利通过验收。通过自研和承接专项，富创精密实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，攻克了零部件精密制造的特种工艺，形成了国产半导体设备的保障能力。 富创精密已成为全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，已进入东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商和北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商供应链体系，保障了我国半导体产业供应链安全。

富创精密是全球行业内少有的多品类产品提供商之一，作为半导体设备精密零部件供应商，其产品生产呈现出多品种、小批量、定制化的生产特点，同时对精度具有很高的要求。传统制造业的生产线由于模具制造成本高、工序繁琐、 技术难度大等原因，仅适合于少品种、大批量生产，在小批量生产时成本高昂，难以满足不同类型用户高精度的定制化需求。智能制造则很好的满足了富创精密的这一生产特点。目前智能制造在传统制造业中已经实现了小批次、小批量的定制化生产模式。

随着智能制造、工业物联网的推进，经过多年的探索，富创精密不断完善多品种、小批量、定制化产品的离散型智能制造管理模式，并于2017年承担了国家智能制造新模式应用项目之“集成电路装备零部件柔性数字化车间建设——多品种、小批量智能制造新模式应用”，建成了集成电路关键设备零部件柔性数字化车间，通过与智能制造的深度绑定，更好的实现了降本增效，满足了用户的定制化需求，降低了对人工经验的依赖，同时实现了柔性化生产与工艺的整合，利用数字化仿真、大数据分析、协同与集成等智能化手段，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高，缩短产品生产研发周期和提高市场应对效率，同时生产线式的制造方式能使得生产精度更高。

而在富创精密这一智能制造创举中发挥重要作用的关键人物就是富创精密副总经理倪世文和宋岩松。倪世文负责产品研发以及生产制造，并主导引进柔性生产线制造模式，实现了半导体设备精密零部件生产的智能制造模式。宋岩松主要负责富创精密的知识库管理和工艺智能化设计工作，作为主要负责人与西门子共同开发了公司的智能工艺设计系统，实现了机械制造工艺设计的智能化。主持自主开发三坐标检测程序的智能设计，表面处理工艺智能设计，焊接编程及工艺智能化设计等工业软件的自主研发。在生产方面，宋岩松负责公司的数字化智能化建设及整体的信息化工作。 其负责的主要内容包括：公司的管理信息化系统建设、公司的数字化转型、生产 智能化和网络化制造，以及相关基础配套技术的自主研发。