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半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
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2月18日消息，萨塞克斯大学的科研团队近日开发出了史上最小的微芯片。
在研发过程中，科学家们通过在材料上制作扭结来改变石墨烯的结构。据了解，采用这种工艺制成的微芯片尺寸比传统微芯片小100多倍。
参与研究的艾伦·道尔顿教授表示：“我们改造石墨烯结构的方式有些像折纸。通过这次研发，我们的计算机芯片尺寸大幅缩小，处理速度将大幅提高，未来电脑和手机的处理速度有望提升数千倍。”
值得一提的是，与常见的芯片制造技术相比，科研团队此次采用的技术更为环保和可持续。据研究员马诺·特里帕蒂介绍：“因为我们不需要向其中添加额外材料，同时加工过程在室温而非高温下进行，因此制作这种微芯片所需的能源更少。”
[来源：环球网科技]
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