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半导体&电子测试测量，投稿：kangpc@instrument.com.cn
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2021年1月5日，湖北鼎龙汇盛新材料有限公司就集成电路CMP用抛光垫项目（三期工程50万片/年）情况进行公示。项目建设地点位于湖北省潜江市江汉盐化工业园长飞大道1号，总投资高达1.67亿元。
据了解，CMP即化学机械抛光（Chemical-MechanicalPlanarization），是在晶圆制造过程中使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。相关数据显示，CMP材料在半导体材料中整体占比高达7%，其中抛光垫在CMP材料中的价值量占比约60%。目前为止，我国集成电路制造环节所使用的CMP抛光垫几乎100%依赖进口，国产化势在必行。
据悉，该项目拟新建车间占地面积6000平方米，建筑面积16500平方米，购置并安装湿法线、片皮机器、压花机、贴合机、抛光机等仪器设备共43台，完善配套设施。建成后将拥有年产50万片CMP用抛光垫生产能力。
[来源：仪器信息网] 未经授权不得转载
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