多国集成电路新政盘点 得半导体者得天下

全球范围的供应短缺是半导体行业自去年以来普遍面对的难题，这一状况正影响越来越多的细分领域与公司。在刚刚过去的2020年中，新冠疫情影响了全球经济的运行，但半导体行业却逆市上扬。世界半导体贸易统计组织（WSTS）称，2020年半导体业产值将增长5.1%达4330亿美元，与2019年同比下滑12%至4120亿美元相比有了明显提升。展望2021年，WSTS预计，半导体销售额将增长8.4%，达到历史最高的4690亿美元。

与此同时，日益激烈的科技战中，半导体产业地位正日益凸显，各国纷纷制定了自己的半导体产业政策。

欧盟17国联合签署万亿半导体计划

伴随着美国商务部对中国的半导体禁令，欧洲一些半导体企业遭受了严重的经济损失，而美国企业却赚的盆满钵满。面对这样的困境，欧盟委员会召开了欧盟17个国家电信部长(大臣)的视频会议。此后,17国发表了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,宣布未来两三年内将投入 1450 亿欧元用于半导体产业，以期促使欧洲半导体领域完全脱离美国技术。

据悉,签署这份声明的17个国家包括德国、法国、西班牙、比利时、克罗地亚、爱沙尼亚、芬兰、希腊、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克、塞浦路斯。根据这份声明,17国将在未来2至3年内投入1450亿欧元的资金,以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。值得一提的是,在这份声明中不仅提到了当下正流行的5G技术的开发,同时还提出了6G技术,以及当前行业最难攻克的2nm工艺制造。目前,全球最先进的技术为5nm工艺。

韩国发布人工智能半导体强国十年规划

韩国政府2020年10月12日发布“人工智能半导体产业发展战略”，计划到2030之前其人工智能半导体全球市场占有率达20%，将培育20家创新企业和3000名高级人才，把人工智能半导体正式培育为“第二个DRAM”产业，实现“人工智能半导体强国”目标。

目前，韩国已开始加快开发服务器、移动端、IoT电子产品用NPU（神经网络处理器）以及研发半导体新材料、精细工艺和装备技术等。到2029年，开发高性能、低电耗的“新一代人工智能半导体（第三代神经形态芯片）”，并计划首先在光州人工智能集群等云数据中心开展示范应用项目，同时，政府和企业将共同投资设立人工智能半导体学院，培养3000名高级人才。此外，政府还将建立专业机构，定期挖掘具有创新性、领先性的优质研发成果，提供后续支持。

中国发布新时期促进集成电路产业新政

2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。同时，《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。

根据《若干政策》有关要求，12月份，财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税,公告自2020年1月1日起执行。

美国接连推出新法案欲重振本土半导体产业

2020年6月10日，美国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn就曾提出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案》，资金约为120亿美元，随后在6月底，多位美国两党议员又共同提出了《2020美国晶圆代工法案》，涉及的资金总数约为250亿美元。随后美国国防部下属的国防研究与工程现代化局还将其负责监管的11项尖端技术的优先级别进行了调整，半导体芯片所属的微电子行业上升到了第一位。

显然，为了维护美国在半导体芯片技术上的领先地位，美国政府对于本国半导体芯片产业重视程度和扶持力度已经提升到了一个新的高度。与此同时，美国商务部也推出了一系列限制中国半导体产业发展的禁令和法案。

伴随着中美贸易战的愈演愈烈，各国都受到了不同程度的影响，意识到了半导体产业的重要性。随着中美欧韩等国不断发布的半导体政策，未来半导体将成为科技新战场，得半导体者得天下。