月内半导体会议速递：开放合作，世界同‘芯’

中美贸易战以来，美国对中国半导体产业进行了严密的封锁。面对我国半导体产业的落后局面，各地纷纷出台相关政策，并上马大批半导体项目，甚至今年国家出台了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，即国发〔2020〕8号文。云岫资本最新统计数据显示，今年前7个月，半导体股权投资案例达128起，投资总金额超过600亿元人民币，同比暴涨超过200%。

与此同时，半导体产业界和科研界也组织召开众多学术会议，以促进科学发展、学术交流、课题研究，并推动我国半导体产业发展。然而，突如其来的新冠疫情使得相关学术会议纷纷延期举行。随着疫情逐渐被控制，会议也在下半年密集召开。

以下为八月以来召开的多个半导体会议。

一、江苏第三代半导体研究院发展战略研讨会召开

8月2日，苏州工业园区第三代半导体产业“十四五”规划启动会暨江苏第三代半导体研究院发展战略研讨会在独墅湖会议中心举行。

会议就 “十四五”发展战略研究工作作了汇报。根据规划，“十四五”期间，园区将聚焦国家重大战略需求补短板、布局国际领跑原创技术建优势，在人才队伍和创新平台建设方面强能力，实现第三代半导体全产业链能力和水平提升、整体国际同步、局部实现超越的目标。与会人员还围绕“江苏第三代半导体研究院发展战略”就第三代半导体 发展路径产业化机制体制探索、区域协同发展等方面进行了研讨。

会议同期还召开了第三代半导体产业技术创新战略联盟第一届第九次理事会会议。

二、第十六届全国MOCVD学术会议

8月5日，以“先进光电技术·智能绿色制造”为主题的第十六届全国MOCVD学术会议在安徽屯溪盛大开幕。

MOCVD是LED生产过程中的核心装备，是决定LED产业发展技术水平的关键因素。由于技术含量高，MOCVD设备站在了LED行业价值链的顶端，MOCVD设备是专利技术密集型产业，而其核心技术大多掌握在少数企业手中。国产半导体设备厂商近年来不断加大自主研发力度，半导体设备国产化比重逐步提升，一些行业龙头企业也正迎来发展拐点。特别是近年来国产化的大力推进，国产MOCVD设备开始赢得了国内LED芯片厂商的认可。 

三、第21届电子封装技术国际会议（ICEPT 2020）

8月13日上午，2020年第21届电子封装技术国际会议（ICEPT 2020）在广州科学城会议中心盛大开幕！来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界近600位代表参与盛会。

本次大会共收集到来自世界各地学术界与产业界的420余篇精彩的学术论文，围绕先进封装、互连技术、封装材料与工艺、建模与仿真、封装技术与设备、质量与可靠性、功率电子、光电显示、微机电与扇出封装、新兴领域封装等十个主题展开了深入研讨。大会以短期课程、主题演讲、特邀讲座、分会报告、论文张贴和展览等方式呈现了近百场精彩纷呈的演讲，与会代表对电子封装技术领域的关键技术和最新进展进行了充分的交流。本次会议对我国电子封装高端人才的培养发挥重要作用，对世界电子封装业的技术交流做出特殊的贡献。

四、第二届世界半导体大会

2020年8月26日，2020世界半导体大会·高峰论坛和创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。

本次大会以“开放合作，世界同‘芯’”为主题，与8号文的全球合作精神高度契合。大会采用“2+12+5+1”的全新模式，联合举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，12场平行论坛，5场专项活动以及1场专业展会。会上，各位专家共同探讨全球半导体产业发展大势与中国集成电路产业发展机遇，并对国发〔2020〕8号文展开深度解读，同时研究探讨8号文的落实举措。   

五、集微半导体峰会

在成功举办三届盛会的基础上，2020集微半导体峰会将于8月27-28日在厦门海沧举办。本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。本次峰会将以打造高规格、高水平的行业峰会为宗旨，成为汇聚行业/资本观点、人脉的绝佳舞台。

行业/政策峰会、“芯力量”项目评选 、专场论坛、海沧仲夏夜、校友联谊、特色展区等构成了今年集微峰会的六大亮点，为参会者带来了一场顶级的行业峰会盛宴。