“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果正式公布

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分享： 2020/08/31 16:21:26

导读： 8月26日，“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果正式公布。

为宣传和推广我国半导体产品和技术创新成果，加快创新成果产业化，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办了“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动。此次评选采取企业自荐和行业协会推荐两种申报方式，经过申报材料形式审查、专家初审、专家评审委员会评审等环节，评选出涵盖集成电路产品和技术，半导体功率器件、光电器件、MEMS，集成电路制造技术，集成电路封装与测试技术，半导体设备和仪器，以及半导体专用材料六大类共53个项目。

评选结果于2020年8月10日至8月19日，通过四家主办单位的官方网站和《中国电子报》向业界公示，根据“公正、公平、公开”的原则征求社会意见，接受各方面的监督。公示期间，组委会未收到有关评选结果的异议。

现正式发布“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果（见下表，排名不分先后）。

“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”评选结果

序号		单位	产品和技术
一、集成电路产品和技术
1	北京集创北方科技股份有限公司		触控与显示集成芯片
2	博通集成电路（上海）股份有限公司		5.8-GHz国标ETC全集成SoC芯片BK58XX
3	大唐微电子技术有限公司		双界面金融IC卡安全芯片 DMT-CBS-CE3D
4	安凯(广州)微电子技术有限公司		AK3918E系列物联网高清摄像机核心芯片
5	杭州国芯科技股份有限公司		高安高清SOC芯片Sirius
6	华大半导体有限公司		无线物联网与智能传感器专用超低功耗MCU芯片HC32L130
7	天津国芯科技有限公司		双界面POS机SoC芯片CUni360S-Z
8	上海富瀚微电子股份有限公司		FH8852 高性能网络摄像机芯片
9	矽力杰半导体技术（杭州）有限公司		新型高效线性LED驱动芯片系统方案及产业化
10	珠海全志科技股份有限公司		智能语音交互专用处理器芯片R328
11	珠海市杰理科技股份有限公司		多模超低功耗蓝牙音频SOC芯片AC69xx
12	北京华大九天软件有限公司		GPU-Turbo的模拟电路异构仿真系统（Empyrean ALPS-GT®）
13	北京智芯微电子科技有限公司		高速电力线载波通信芯片及模块
14	上海爱信诺航芯电子科技有限公司		智能密码芯片ACL16
15	北京地平线机器人技术研发有限公司		中国首款车规级人工智能芯片——地平线征程二代
16	北京时代民芯科技有限公司		14位5.6GSPS D/A转换器
17	湖南国科微电子股份有限公司		全国产化固态存储控制器芯片GK2302
18	联芸科技（杭州）有限公司		MAP100X系列固态硬盘控制芯片（包含MAP1001固态硬盘控制芯片；MAP1002固态硬盘控制芯片；MAP1003固态硬盘控制芯片）
19	深圳市航顺芯片技术研发有限公司		32位MCU及业界首创芯片设计公司+CIDM模式
20	深圳市力合微电子股份有限公司		高速电力线载波通信芯片LME3460
21	深圳市中兴微电子技术有限公司		5G承载可编程网络处理器
22	苏州国芯科技股份有限公司		汽车车身及动力总成控制SoC芯片
23	珠海艾派克微电子有限公司		基于国产多核CPU的安全芯片
24	中科亿海微电子科技（苏州）有限公司		亿灵犀 eFPGA IP 核
二、半导体功率器件、光电器件、MEMS
25	上海矽睿科技有限公司		六轴IMU QMI8610
26	深圳赛意法微电子有限公司		多点近距离感应器的发明
27	苏州锴威特半导体股份有限公司		C2M120N160——1200VSiC平面功率MOSFET
28	河北美泰电子科技有限公司		MSI310微惯性测量组合
29	青岛佳恩半导体有限公司		IGBT 1200V 15A芯片
30	杭州士兰微电子股份有限公司		三轴微机械数字加速度传感器
31	无锡华润华晶微电子有限公司		新一代驱动型低压大电流Trench-MOSFET
三、集成电路制造技术
32	上海华虹宏力半导体制造有限公司		新能源车用IGBT技术
33	无锡华润上华科技有限公司		0.153 微米 CMOS EN 高精度模拟技术平台研发与产业化

四、集成电路封装与测试技术
34	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	多芯片集成扇出型晶圆级先进封装技术
35	江苏长电科技股份有限公司	金属基高性能FC/SIP封装技术
36	华天科技（昆山）电子有限公司	基于硅通孔互连的超薄高可靠性车载晶圆级背光图像传感器封装技术
37	气派科技股份有限公司	CPC封装技术产品
38	苏州晶方半导体科技股份有限公司	智能传感器晶圆级系统级封装技术
39	苏州通富超威半导体有限公司	创新型超高导热性能FCBGA封装技术
40	通富微电子股份有限公司	QFN SiP电源模块（5G）封装技术
五、半导体设备和仪器
41	宁波润华全芯微电子设备有限公司	全自动去胶剥离机（AS6）
42	盛美半导体设备（上海）股份有限公司	单片槽式组合清洗机 Ultra C Tahoe
43	华海清科股份有限公司	12英寸Dual系列化学机械抛光设备Universal-300 Dual
44	北京烁科中科信电子装备有限公司	低能大束流离子注入机，CI系列
45	北京北方华创微电子装备有限公司	北方华创12英寸Polaris系列复合工艺薄膜沉积设备
六、半导体专用材料
46	有研半导体材料有限公司	IGBT用8英寸轻掺硅衬底抛光片
47	有研亿金新材料有限公司	集成电路用高纯钴原料及高纯钴靶材制造技术
48	中船重工（邯郸）派瑞特种气体有限公司	含氟电子特种气体（高纯八氟丙烷，高纯度八氟环丁烷制备技术，高纯氟化氢、氯化氢气体，高纯电子混合气体配制，高纯六氟乙烷，高纯四氟化硅气体）
49	衡所华威电子有限公司	高抗分层、高功率SOIC封装用环氧模塑料GR510-HP
50	南京国盛电子有限公司	COOL MOS 器件用硅外延片
51	浙江凯圣氟化学有限公司	超纯湿电子化学品耦合分离关键技术及产业化
52	湖北鼎汇微电子材料有限公司	集成电路CMP制程用化学机械抛光垫DH3000/DH3002/DH3010/DH3201/DH3110/DH3310/DH3410
53	绿菱电子材料（天津）有限公司	高纯电子级四氟化硅