X射线衍射仪
X射线显微CT:
最先进的无损三维显微镜
显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。
通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。
单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且最后可以完好取回样本品!
特点:
最先进的扫描引擎—可变扫描几何:可以提高成像质量,或将扫描时间缩短1/2到1/5
支持重建、分析和逼真成像的软件套件
自动样品切换器
技术规范:
X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4W
X射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)
14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体
标称分辨率(最大放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,
重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,最高14456×14456×2630像素
1100万像素探测器,最高11840×11840×2150像素
扫描空间:最大值:直径75mm,长70mm
辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1 uSv/h
外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)
重量:150千克,不含包装
电源:100-240V / 50-60Hz,典型值:在最大X射线功率下为90W
创新点:
微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。 通过对样品内部非常细微的结构进行无损成像,真正实现三维显微成像。无需样本品制备、嵌入、镀层或切薄片。 单次扫描将能实现对样品对象的完整内部三维结构的完整成像,并且最后可以完好取回样本品!
[来源:仪器信息网] 未经授权不得转载
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