为中国半导体行业前行护航非美国的仪器企业能做到吗？

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分享： 2019/05/23 16:26:08

导读：华为被美国列入管制“实体名单”，“中国的半导体产业将迎来新的发展机遇”的观点成为主流，非美国的仪器企业能保障半导体产业所需上百种仪器设备供应吗？

近日来，世界第一强国向一家企业宣战，这事或许可担当一句“前无古人后无来者”；华为、中国的半导体产业也就此成为世界瞩目的焦点。通常，这是一场胜负毫无悬念的战斗。任正非认为，虽然有一定影响，但是华为有能力继续为客户服务；同时，会刺激中国系统性地、踏踏实实地发展电子工业。可以看到，德国芯片厂商英飞凌等类似企业坚持为华为供货；可以看到，A股华为海思概念股全线大涨；可以看到，2019世界半导体大会期间发布的《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书指出，预计未来三年中国第三代半导体材料市场规模仍将保持20%以上的平均增长速度。过去，在全世界的封锁下，中国的两弹一星取得了巨大成功；今天，面对的仅仅是一个美国，看好华为、看好中国半导体产业，成为了更多人最终的选择，中国的半导体产业也将迎来新的发展机遇。

半导体产业结构可以简单地分为电路设计、半导体制造、封装测试环节。中信建投武超则团队梳理出华为上游160家核心供应商；国盛电子梳理出了华为国产供应链“备胎”名单及基本情况。5月20日上午，A股华为海思概念股全线大涨，诚迈科技、兴森科技、华天科技、宏达电子、泰晶科技、三川智慧等个股集体一字涨停，通富微电、长电科技等大涨。华为供应链成为券商关注的重点，多家券商发布研报；国盛电子团队发布报告表示：严酷的环境将造就出更强大的华为和国产链。

华为国产供应链“备胎”名单

1、CPU\GPU\ADDA\存储\射频器件	CPU\GPU\ADDA海思已经进行多年研发、产品逐步落地自强；GPU：景嘉微；
2、存储	用量最大，百亿美金采购级别、预计三年后翻倍，目前主流存储DRAM扶持合肥长鑫（兆易创新）、NAND扶持长江存储，利基型存储兆易创新、ISSI（北京君正拟收购）已经切入预计马上放量；
3、FPGA	紫光同创（紫光国微）、安路信息（士兰微入股）；
4、模拟芯片及传感器	韦尔股份+豪威科技、圣邦股份、矽立杰；
5、功率半导体	闻泰科技（安世半导体）、士兰微、扬杰科技；
6、射频芯片	三安集成（三安光电）、山东天岳；
7、阻容感	顺络电子
8、代工及封测	中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电；
9、连接器及天线	立讯精密、意华股份、硕贝德、电连技术；
10、IC载板以及测试板	兴森科技

各类仪器设备是半导体产业的必备工具，半导体制造和封装测试环节需要上百种仪器设备。以一座投资规模为15亿元美金的晶圆厂为例，晶圆厂70%的投资用于购买设备（约10亿元美金），设备中的70%是晶圆制造设备，封装设备和测试设备占比约为15%和10%。仪器信息网编辑对电子测量仪器之外的仪器类型进行了简单的梳理（见表1,2）。现在，华为被美国列入管制“实体名单”；华为现在使用的相关美国产仪器设备是否被涉及？未来，中国的半导体产业所需的仪器设备，是否也会和美国仪器“脱钩”？为保障半导体产业顺利运行，试问非美国的仪器企业能做到吗？从仪器信息网2013年开始的“国产科学仪器腾飞行动”可以看出，光谱、色谱、天平、硬度计等不少仪器，在国内拥有优秀的供应商；在电子显微镜、热分析仪器等方面，除了美国之外，也有丰富的仪器供应商。肯定的答案值得期待。

表1 半导体材料分析测试仪器

硅片	原子力显微镜、X射线衍射仪、电子衍射法ED（反射高能电子衍射RHEED、低能电子衍射LEED）、透射电子显微镜、扫描电子显微镜、X射线能量色散谱EDS、显微激光拉曼光谱仪、角分辨光电子能谱ARPES、电学性能表征、光致发光PL、电化学工作站、傅里叶变换红外光谱仪、拉曼光谱仪、离子色谱仪、电子探针分析仪、热重分析仪、X射线光电子能谱、俄歇电子能谱、台阶仪、透射光谱（紫外-可见光-近红外分光光度计、双光束紫外可见分光光度计）、荧光光谱、扫描探针显微镜、特斯拉仪
光刻胶	原子力显微镜、紫外光谱仪、红外光谱仪、核磁共振仪、扫描电镜、差示扫描量热仪、热重分析仪、元素分析仪、液质联用LC-MS、纳米压痕仪、台阶仪
电子气体	气体转子流量计、马弗炉、气相色谱、微水测定仪；天平、烘箱、pH计、水浴锅
超净高纯试剂	气相色谱、等离子质谱ICP-MS、离子交换色谱法；显微镜法、库尔特法、光阻挡法、激光光散射法；发射光谱法、原子吸收分光光度法、火焰发射光谱法、石墨炉原子吸收光谱法、等离子发射光谱法、电感耦合等离子质谱法ICP-MS
溅射靶材	金相分析、扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计、ICP-MS、辉光放电质谱法GDMS、四探针电阻仪、热重分析仪、激光粒度仪、数字源表、台阶测试仪
抛光材料	扫描电镜、透射电镜、原子力显微镜、俄歇电子能谱仪、纳米力学测试仪、X射线光电子能谱仪、摩擦力显微镜、扫描探针显微镜、粒度分析仪；扫描探针、X射线形貌仪、离子质谱仪、衍射分析技术、激光拉曼光谱仪、台阶仪、表面测试仪；三维表面轮廓仪（白光干涉仪）、粗糙度仪、精密测厚仪、金相显微镜
引线框架	数字式微欧计、显微硬度计、电子拉伸机、金相显微镜、透射电镜、扫描电镜、能谱分析仪、万能试验机
封装基板	流变仪、热重分析仪、差示扫描量热仪、热机械分析仪、动态热机械分析仪、万能试验机；X射线衍射仪、扫描电镜、四探针测试仪、自制膜层结合强度测试仪
键合丝	扫描电镜、X射线能谱仪EDS、X射线衍射仪、直流双臂电阻电桥、万能试验机、显微硬度计、金相显微镜、键合点拉力试验所用检测设备
包封材料	同步热分析仪、X射线衍射仪、红外光谱仪、透射电镜、紫外-可见分光光度计、试验机、元素分析仪、扫描电镜、能量散射光谱仪SEM-EDS、高温热机械分析仪、荧光光度计
芯片粘接材料	原子力显微镜、X射线光电子能谱、万能试验机、显微镜、扫描电镜、透射电镜、动态热机械分析仪、X射线衍射仪、热重分析仪

表2 半导体前后道量检测仪器

前道量检测仪器	薄膜厚度量测（四探针、椭偏仪）、膜应力量测（扫描电子显微镜、原子力显微镜）、掺杂浓度量测（热波系统法）、关键尺寸（扫描电子显微镜）、套准精度（相干探测显微镜）、表面缺陷检测（光学显微镜、明暗场检测、扫描电子显微镜）
后道检测设备	CP（Circuit Probing，电路测试）测试设备：测试台、探针台；FT（Final Test，终测）测试设备：测试台、分选机