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无锡华润华晶微电子从上海江文信息技术有限公司采购了德国LEICA DM4000M显微镜,该显微镜安装了徕卡专利的高精度膜厚测量系统,使测量准确度大大提高.
传统的半导体膜厚测量一般用椭偏仪来进行,操作复杂.常规的光谱测量仪光斑在几十个微米,无法满足半导体生产的微区测量要求,准确性不足.LEICA的膜厚测量系统测量速度快,且测量光斑可以达到亚微米,使测量准确性大大提高.
DM4000M显微镜是继INM100后LEICA推出的新一代的产品,而同代的全自动型号DM6000M更是继INM200以后的LEICA最高端显微镜,DM6000M和DM4000M为集成电路,微电子,微加工MEMS等行业的研究,生产检验提供了前所未有的高分辨率,高清晰度,高精度的检测手段.
[来源：上海江文信息技术有限公司]
2013.06.24
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