脆性材料（如硅和玻璃）的强度主要取决于是否存在诸如划痕和缺口之类的微裂纹和表面缺陷。 在这些材料中，裂纹尖端的高压力无法通过塑料流缓解，因此，即使是非常小的缺陷也可能会导致低故障负荷。 Nordson DAGE 4000Plus 测试系统低测试力功能加上我们的专用工具支持微材料弯曲测量，以评估缺陷的严重程度。 可以对尺寸小至 1 平方毫米的样本执行三点和四点以及球面弯曲测量。

C焊料球连接完整性是设备制造中的一个重要问题，对于无铅焊接更是如此。 尽管无铅连接可能更牢固，但人们发现组件接口（金属间区域）的无铅焊接非常容易脆性断裂，而板接口处的无铅焊接则容易发生焊盘坑裂。 此类故障可能在连接的整个使用周期内发生，包括从制造到测试，再到产品的最终使用。 随着无铅材料的引入，此类故障事故也日益增多，因此，行业人士都认识到亟需改进测试技术。 但是，脆性断裂和焊盘坑裂的问题并不局限于无铅材料；许多焊料合金和焊盘表面保护层同样也存在这些问题。 焊锡球接头完整性始终是设备制造中的重要问题，但在引入无铅焊接后却变得更加重要。 虽然采用无铅接头会更加牢固，但目前已经发现在部件交接处（金属间的区域）特别容易发生脆性破裂，而板交接处也特别容易出 现焊盘坑裂。从制造到测试再到产品的最终使用，此类失效在接头的整个生命期中都可能会发生。 随着无铅材料的引入，此类失效的发生率在逐渐升高，业界也因此认识到迫切需要改进测试技术。然而，对于脆性破裂和焊盘坑裂的关注不仅限于无铅焊接；很多合金钎料和焊盘表面处理也同样存在问题。 以传统速度（低于 20mm/s）进行剪切力测试时，主要失效模式趋向于“焊锡球剪切力”，即焊接材料本身的破裂。 对于这种情况，从数据中得出的唯一结论便是焊接强度高于受剪焊锡球的强度。这种结论使得业界实际上不可能对不同的焊盘表面处理、焊盘构造和合金钎料对焊接强度的影响进行比较。进一步的研究证明，以更高的速度进行测试（如果测试潜在的脆性破裂，通常采用高于 1000mm/s 的速度）将产生更多的焊接失效，这样便可以比较不同部件和构造的性能。