We investigated the effect of burstmode with nanosecond (ns) time delay between subpulses on sodalime glass volume machining. We observed in tight focusing configuration that the use of burstmode with ns time delay between subpulses does not increase the absorption efficiency and does not bring a significant effect on the heat affected zone diameter with respect to single pulse mode. On the contrary in loose focusing configuration the use of burst mode allows increasing the aspect ratio of the heat affected zone without extra energy absorption. This effect is highly interesting for filamentation glass cutting applications.

X光检测系统是PCB和半导体器件质量控制、成品率提高和失效分析的关键工具。在许多情况下，这些强大的工具提供了检查电子元件的唯一无损技术。在过去的几年中，X光检查能力(2D和3D)有了显著的改进。在本文中，我们报道了一种新的发展，允许通过二维x射线检查获得材料和厚度信息。

X光无损检测及超声波无损检测应用手册 X光和超声波成像是两个非常有益的工具，用于无损检测电子组件产品的质量。这两种技术都提供了关于组件完整性的不同方面的信息。

The development of new display technologies, such as organic LEDs and flexible displays, put stringent requirements in terms of manufacturing processes. We report on new results aiming at improving processing quality and yield.

脆性材料（如硅和玻璃）的强度主要取决于是否存在诸如划痕和缺口之类的微裂纹和表面缺陷。 在这些材料中，裂纹尖端的高压力无法通过塑料流缓解，因此，即使是非常小的缺陷也可能会导致低故障负荷。 Nordson DAGE 4000Plus 测试系统低测试力功能加上我们的专用工具支持微材料弯曲测量，以评估缺陷的严重程度。 可以对尺寸小至 1 平方毫米的样本执行三点和四点以及球面弯曲测量。

Nordson DAGE 研发了一种独一无二的专利技术，用于将测试探头连接到焊球或焊板，以便可以完全遵照新近发布的 IPC-9708 测试标准来执行热拔球测试，以便用于检测表面贴装和印刷电路板装配中是否存在焊盘坑裂。

C焊料球连接完整性是设备制造中的一个重要问题，对于无铅焊接更是如此。 尽管无铅连接可能更牢固，但人们发现组件接口（金属间区域）的无铅焊接非常容易脆性断裂，而板接口处的无铅焊接则容易发生焊盘坑裂。 此类故障可能在连接的整个使用周期内发生，包括从制造到测试，再到产品的最终使用。 随着无铅材料的引入，此类故障事故也日益增多，因此，行业人士都认识到亟需改进测试技术。 但是，脆性断裂和焊盘坑裂的问题并不局限于无铅材料；许多焊料合金和焊盘表面保护层同样也存在这些问题。 焊锡球接头完整性始终是设备制造中的重要问题，但在引入无铅焊接后却变得更加重要。 虽然采用无铅接头会更加牢固，但目前已经发现在部件交接处（金属间的区域）特别容易发生脆性破裂，而板交接处也特别容易出 现焊盘坑裂。从制造到测试再到产品的最终使用，此类失效在接头的整个生命期中都可能会发生。 随着无铅材料的引入，此类失效的发生率在逐渐升高，业界也因此认识到迫切需要改进测试技术。然而，对于脆性破裂和焊盘坑裂的关注不仅限于无铅焊接；很多合金钎料和焊盘表面处理也同样存在问题。 以传统速度（低于 20mm/s）进行剪切力测试时，主要失效模式趋向于“焊锡球剪切力”，即焊接材料本身的破裂。 对于这种情况，从数据中得出的唯一结论便是焊接强度高于受剪焊锡球的强度。这种结论使得业界实际上不可能对不同的焊盘表面处理、焊盘构造和合金钎料对焊接强度的影响进行比较。进一步的研究证明，以更高的速度进行测试（如果测试潜在的脆性破裂，通常采用高于 1000mm/s 的速度）将产生更多的焊接失效，这样便可以比较不同部件和构造的性能。

与白炽光源相比，LED 拥有许多优点，包括更低的能耗、更长的寿命，以及更高的灵活性。 但是现代 LED 亮度极高，所产生的热量导致了温度升高，这一点已渐渐成为不利因素。 LED 产生的热量会压迫晶粒固着和线焊，从而导致大量模塑化合物发生位移。 热应力和机械应力会削弱线焊的焊接强度，最终导致焊线脱落。 考虑到这些因素，在生产过程中需要小心监控和优化制造工艺，以保障产品能有较长的使用寿命。 Nordson DAGE 焊接强度测试仪提供市场领先的功能，可以应对发光二极管 (LED) 所带来的测试应用的挑战，包括焊线拉力、锡球剪切力、标准晶粒和低轮廓晶粒的晶粒剪切力测试，以及镊钳和晶圆级别的测试。

英文版元素周期表。突出X-射线特征谱能量值及相关信息。 该周期表提供元素名称、原子序数、原子质量、密度及Ka、La和Ma特征谱线的能量值及其它相关信息。