岛津微焦点X射线工业CT

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察5G电子陶瓷滤波器内部结构。使用CT扫描后通过岛津公司独有软件MPR立即显示CT截面图，观察内部结构。通过VG软件观察杂质、裂纹及孔隙缺陷并进行尺寸测量。使用VG软件缺陷模块计算电子陶瓷滤波器中的杂质率，呈现杂质分布立体效果图。

采用岛津公司的SMX-225CT FPD HR微焦点X射线CT系统对汽车动力锂电池检查，不仅仅可以扫描汽车动力锂电池四个角，还可以扫描整个宽度并清楚的观察到内部的正负极及顶部隔离膜方向，打破了以前工业微焦点X射线CT系统只能看清楚汽车动力锂电池的四个角的正负极的传统概念。岛津公司采用自制的X射线管球，既能分辨出汽车动力锂电池端子的激光焊接孔隙，又可以清楚的观察到隔离膜并进行测量。

使用SMX-225CT FPD设备，通过调整不同的电压电流值，穿透水笔笔尖的内部，可以清晰明了看到笔尖内部的秘密。从而了解水笔笔尖内部真实的情况。通过三维结构的分析，可观测到笔尖的内部任何位置，并检测出有缺损的部位，形状和大小。

使用SMX-225CT FPD设备，可通过调整不同的电压电流值，穿透琥珀的内部，清晰明了看到琥珀内部的秘密。让收藏者了解的琥珀内部真实的情况。通过三维结构的分析，可以观测到琥珀的内部任何位置，可以检测出有缺损的部位，形状和大小。

本文将介绍通过微焦X射线CT系统inspeXioSMX-225CT FPD HR Plus观察使用甲酸水溶液腐蚀铜管时的三维形状变化的示例。

铝压铸件在生产过程中，气泡残留在产品内部，出现铸造缺陷的概率较高，如果存在气泡，则会导致机械强度和疲劳强度降低，发生漏油等问题。而X射线检查就是检测这些铸造缺陷的有效手段。其中，X射线CT能够以三维方式检测铸造缺陷的大小的位置信息，是一种非常有效的检查方法。 本文将为您介绍使用微焦X射线CT系统inspeXioSMX-225CT FPD HR Plus观察铝压铸件铸造缺陷的案例。

微焦X射线CT系统可以为新容器的开发以及容器损坏、异物混入检查提供帮助。X射线CT系统能够以无损的方式轻松展现检测对象的三维结构。因此，可以在不破坏容器的情况下，观察截面形状，掌握容器的结构。 本文介绍了使用微焦X射线CT系统inspeXioSMX-225CT FPD HR Plus对杯面的塑料容器及纸容器进行观察的案例。

本文介绍了使用微焦X射线检查装置Xslicer SMX- 6010，对逆变器零部件（IGBT模块）内部进行无损观察的案例。

采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR微焦点X射线CT系统检测汽车发动机缸体，不仅能扫描整个汽车发动机缸体，检测发动机缸体的内部结构。还可以放大检测汽车发动机缸体的单个缸体，检测单个缸体的结构及缺陷，并对孔隙进行长度测量。使用专业分析软件对汽车发动机缸体进行孔隙率分析，有助于产品品质管控及产品研发。

" 采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR微焦点X射线CT系统检测汽车线束压线端子压着部位，可清晰检测汽车线束压线端子压着部位内部结构和孔隙。使用岛津HADI-S软件可分析压着剖面孔隙面积比率，通过3D处理软件VGSTUDIO MAX（Volume Graphics GmbH）对汽车线束压线端子压着进行孔隙率分析，改善生产制程及产品不良分析。 "

使用SMX-225CT FPD设备，通过调整不同的电压电流值，穿透夏蝉的内部，可以清晰明了看到夏蝉腹部内部的秘密。让读者可以了解夏蝉内部真实的情况。通过三维结构的分析，可以观测到夏蝉腹部的内部任何位置，可以检测出发声的部位，形状和大小。

采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR微焦点X射线CT系统检测圆叶椒草叶片，利用岛津独有技术——对感兴趣区域进行放大扫描，观察叶片内部结构，可看到叶肉、叶脉和叶表皮的气孔。通过专用软件对叶片进行灰度值和孔隙率分析，定量统计灰度值和孔隙率。并用颜色标准不同密度的叶片结构。农作物研究者通过此方法研究观察不同阶段及不同方法培育的农作物，为研究者提供详实有力的数据。

采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR微焦点X射线CT系统检测圆叶椒草盆景，利用岛津独有技术——对感兴趣区域进行放大扫描，观察植物根系。通过VG软件根据灰度对圆叶椒草根系进行提取，把根系和土壤分开，呈现根系的立体3D图像。可清楚观察根系的分布状态，并对不同粗细根系进行尺寸测量。利用CT扫描观察植物根系，可克服传统的洗根法和微根窗法的缺点，为农作物研究者提供详细真实的数据。

inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微聚焦X射线CT系统可以分析整个注射器，包括检查零件之间的匹配、鉴定空隙以及通过改变放大率来检查每个零件的壁厚。虽然本文描述的是对模拟缺陷的观察，但实际产品也可以用类似的方法进行检查。 因此，该系统可用于各种可靠性要求高的医疗器械的检查或分析。

CT扫描操作简单，测试速度快，无需前处理，适合实验室或现场的快速检查分析及研发部应用于研发及逆向工程研究(可实现3D打印），通过专业软件可对呼吸阀进行设计物/实物对比分析、壁厚分析及孔隙率/夹杂物分析。

对于微电子行业中的电子电器、SMT 加工、BGA 及半导体封装等方面，通过使用工业X-Ray 及 CT 检测技术，可以检测电子电器内部在制造过程中产生的缺陷，例如:搭桥连结、虎焊、断线、多锡少锡、气泡、裂纹及杂质等；岛津NDI 设备是这个行业的领先者，至今已有100 多年的历史，在行业内的探究、钻研和开发积累了十分丰厚的技术与经验，有多款X射线透视及CT设备应对微电子产业。而且我们使用了岛津其它设备与NDI 搭配进行了更深、更广的研究(微观、内部、瞬间画面等)，如高速摄像机、电子探针、试验机等设备。

采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR微焦点X射线CT系统检测空调电子膨胀阀，清晰观察电子膨胀阀内部结构，可看到内部裂纹和杂质等缺陷。通过专用软件对电子膨胀阀转子进行尺寸测量和同轴度测量。有助于生产厂家生产品质保障和工艺改善提高。