岛津无损检测仪器—X射线微焦点工业用CT InspeXioSMX-225CT

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察BGA芯片内部结构。使用VG软件虚拟出三维立体图，可观察绑定线断线。通过CT截面可观察芯片破损、锡球变形、锡球破损及锡球气泡等缺陷。使用VG软件缺陷模块计算BGA锡球中的气泡率，呈现气泡分布立体效果图。

微焦X射线CT系统能够以无损方式展现瓶盖的内部结构，观察其结果不会泄漏液体，没有包含异物或缺陷，可以为产品的质量管理提供帮助。

采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统检测红胶的内部结构，通过CT直观观察红胶内部孔隙及杂质状态分布。无损定量分析红胶内部孔隙直径和杂质直径，有助于红胶加工工艺的提升。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察白酒瓶内部结构。使用CT扫描后通过岛津公司独有软件MPR立即显示CT截面图，观察内部结构。通过岛津独有技术——对感兴趣区域进行放大扫描，观察瓶盖结构及缺陷。通过VG软件观察杂质、间隙及孔隙缺陷并进行尺寸测量。使用VG软件缺陷模块计算白酒瓶中的孔隙率及白酒瓶盖中的杂质率，呈现孔隙及杂质分布立体效果图。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察智能手机锂电池内部结构。使用CT扫描后通过岛津公司软件MPR立即显示CT截面图，观察内部结构。通过VG软件得出锂电池3D图并剥离出极耳以观察形貌，同时观察极片破损及测量正负极差。放大智能手机锂电池四个角中的一个角进行CT扫描，清晰观察内部机构和极片裂纹、极片破损等缺陷。使用VG软件平铺展开极片，直观观察极片中的孔隙。

本文将结合微焦X射线CT系统（inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus）的结果，向您介绍使用电子探针显微分析仪EPMA?（EPMA-8050G）分析摩擦搅拌点焊异种焊接区的案例。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察车载R5F芯片内部结构。先用透视功能观察绑定线鱼尾区域，再使用CT三维观察绑定线形态和鱼尾焊接状态。最后使用HADI-S软件分析芯片焊接中的气泡面积比率。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察汽车液压机脚胶漏液缺陷。使用CT扫描后通过岛津公司软件MPR立即显示CT截面图，观察内部结构。通过VG软件得出汽车液压机脚胶漏液区域3D图并直观观察汽车液压机脚胶中铝铸件孔隙、密封胶圈和铝铸件的间隙和铝铸件之间的焊接裂纹。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察汽车轮胎中的内部结构。使用CT扫描后使用VG软件虚拟出立体图，观察钢丝帘线及尼龙帘线状态。直观观察汽车轮胎中钢丝帘线是否变形、尼龙帘线是否断裂及分布、轮胎是否有裂纹以及轮胎中的杂质统计分析。

采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统检测汽车安全气囊气体发生器的内部结构，通过CT直观观察汽车安全气囊气体发生器内部孔隙、杂质、破损和裂纹。无损检测产品内部缺陷，有助于工厂品质管控和产品开发。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR PLUS微焦点X射线CT系统观察汽车塑料制动踏板的内部结构。扫描汽车塑料制动踏板后通过岛津公司独有软件MPR立即显示CT截面图，观察内部孔隙缺陷及杂质。通过VG软件计算汽车塑料制动踏板的孔隙率和杂质率，呈现立体效果图。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR PLUS微焦点X射线CT系统观察汽车塑料制动踏板的内部结构。扫描汽车塑料制动踏板后通过岛津公司独有软件MPR立即显示CT截面图，观察内部孔隙缺陷及杂质。通过VG软件计算汽车塑料制动踏板的孔隙率和杂质率，呈现立体效果图。

岛津分析中心精心推出《SMX-225CTFPD HR Plus应用文集》，提供了丰富的各个不同领域的应用示例，衷心希望本书能对您有所裨益。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察高丽参的内部结构。扫描后CT数据通过岛津HADI-S软件分析气孔面积比，使用VG软件观察高丽参孔隙及结晶体的状态分布，并测量孔隙率及结晶体百分比。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统鉴别打孔茅台酒，先用透视功能观察整支茅台酒及放大观察到酒瓶中的圆孔，再使用CT二维及三维观察绑定茅台酒瓶中的圆孔状态。最后使用VG软件测量圆孔的直径及体积。

本文介绍了一个运用SMX-225CT FPD HR PLUS微焦点X射线CT装置的X射线透视和CT功能，对翡翠原石内部结构进行检测。该技术可以在不破坏翡翠原石外部的情况下观察其内部情况，最大程度减少对于翡翠原石的损伤。

本文介绍了使用微焦X射线CT系统 inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus，对外壳等的逆变器零部件进行观察、分析的案例。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察LGA内部结构。使用CT扫描后通过岛津公司软件MPR立即显示CT截面图，观察内部结构。通过VG软件观察内部气泡缺陷。使用VG软件缺陷模块计算LGA中的气泡率，呈现气泡分布立体效果。

依据电子陶瓷行业相关标准，以及电子陶瓷行业生产质控检测的要求，岛津公司特整理编辑了《工业制造行业解决方案-非金属材料-电子陶瓷篇》。本方案针对电子陶瓷原材料成分、电子陶瓷制品成分及其重金属有害物质、电子陶瓷制品的光学及力学性能、电子陶瓷行业有害元素及大气污染物排放标准等，建立了快速有效的检测方法，希望我们的工作能为您带来有益的帮助。

本文介绍运用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统观察0805贴片电感内部结构。使用CT扫描后通过岛津公司软件MPR立即显示CT截面图，观察内部结构。同时能观察0805贴片电感绕线短路等缺陷。使用VG软件统计分析0805贴片电感中骨架的孔隙率。

采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus微焦点X射线CT系统检测铝电解电容器的内部结构，通过CT直观观察铝电解电容器的内部孔隙和杂质，使用VG软件对卷绕层中的阴阳极及隔离膜进行展开，并对卷绕层的极差进行测量。使用CT无损检测产品内部缺陷，有助于工厂品质管控和产品开发。

采用岛津公司的inspeXio SMX-225CT FPD HR微焦点X射线CT系统检测开关电器，利用MAR软件消除开关电器CT数据中的金属伪影。通过VG软件把开关电器各部分单独提取，生成开关电器3D图，最后转换成CAD格式和STL格式。完成实物逆向工程，有利于工厂及研究机构技术创新。