布鲁克X射线衍射仪XRD-V-QCTT

布鲁克Bruker JV-QCTT/JV-QCRT X 射线衍射仪使用最新的x射线衍射成像(XRDI)技术，具有最全面的晶体缺陷检查解决方案。是专门为化合物半导体生产和研究实验室提供的X射线设备

布鲁克Bruker JV-QCTT/JV-QCRT 半导体计量仪用于分析硅晶片和钢锭质量的晶片内存在的缺陷和裂纹。零边缘排除,甚至缺陷斜边和切口可以自动识别。由于x射线衍射的本质,与光学技术不同,晶片不需要蚀刻或抛光能够看到的缺陷。

XRDI (XRT)测量技术概述

XRDI, X-ray diffraction imaging, X射线衍射成像（XRT, X-ray topography, X 射线形貌相）

▪用于晶圆和IC工艺制造的X射线衍射计量。

▪单个图像（在固定的（X，Y）位置）是一条线

▪PPhi和Omega对齐确保条纹在相机中垂直对齐

▪在传输几何中，线几乎是直的

▪在反射几何中，线将是弯曲的

▪我们的目标是把线放在相机的中心

❑反射模式

❑传输模式

图像如何产生

1.原始数据是在X射线束下方扫描晶片时收集的帧的集合

2.这些框架被缝合成条纹

3. 平铺软件将条纹组合成一个完整的图像

XRDI图像的对比度

▪在样品结晶有序的情况下，衍射强度是均匀的

▪当缺陷导致晶体定向误差或应力时，衍射光束发生偏移，导致图像局部出现“对比度”

▪大多数缺陷显示为比无缺陷材料暗

▪某些缺陷将显示为比无缺陷材料亮

▪样品厚和/或密，且缺陷远离出射表面

▪部分样品已脱离衍射条件

数据处理流程

JV-QCRT：反射式形貌像，用于红外（CdZnTe、HgCdTe等）

▪Bruker QC-RT是用于CdTe和其他致密衬底的最先进的X射线衍射成像系统。

▪全自动晶圆对准和测量

▪自动图像拼接和输出

JV-QCTT：带可选反射通道的透射式形貌像，横截面像；用于GaAs、InP、GaN、Si、蓝宝石等

▪JJV-QCTT是晶圆制造和研发实验室形貌系统的重要选择

▪检测晶圆片内部缺陷，包括表面不可视缺陷(NVD)

▪全自动晶圆对准和测量，用于高分辨率审查中的整个晶圆调查或选定区域

▪表面不可视缺陷的自动缺陷检测、分类和KLARF报告

▪自动无损横截面审查测量，包括从KLARF文件移动到位置

▪自动高分辨率缺陷检查，低至11µm应变场

▪手动测量任何尺寸和形状的样品，最大300mm，可选机器人加载（2“至200 mm）

▪可选反射XRDI通道

▪低拥有成本