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秉创科技（无锡）有限公司
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解决方案
X射线衍射成像技术(XRDI)在半导体退火制程中进行晶圆破裂和缺陷形成机理诊断的应用
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
芯片X射线测量技术已经被逐步应用于半导体集成电路芯片的生产制程中。在半导体生产制程中，硅晶圆内部的不可视缺陷 (NVD, Non-Visual Defect) 以及晶圆破片(Wafer Breakage)是器件生产中面临的严重问题，导致良率降低、制造成本增加、生产机器诊断和维护成本增加等。晶圆内部出现的不可视微裂纹可能会导致晶圆的破片，位错和滑移带等类型的内部晶格缺陷会降低电子设备的性能和良率。
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