传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘
要求:
应力小,凝胶,防水性能好
应用点图片:
解决方案:有机硅凝胶,可替代瓦克927F等进口产品
传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
企业名称
上海金泰诺材料科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(自然人独资)
信用代码
91310120MA7D2T3K4C
成立日期
2021-11-16
注册资本
人民币100.0000万元整
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;塑料制品销售;橡胶制品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);包装材料及制品销售;五金产品批发;五金产品零售;机械设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;仪器仪表销售;新材料技术推广服务;新材料技术研发;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动).许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准).