美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA
应用点: 芯片或者元器件粘接
产品特点:
ME8456-DA 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂,适用于芯片粘接应用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。
铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高。
应用点图片:
规格参数:
产品图片:
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
企业名称
上海金泰诺材料科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(自然人独资)
信用代码
91310120MA7D2T3K4C
成立日期
2021-11-16
注册资本
人民币100.0000万元整
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;塑料制品销售;橡胶制品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);包装材料及制品销售;五金产品批发;五金产品零售;机械设备销售;电子元器件与机电组件设备销售;仪器仪表销售;新材料技术推广服务;新材料技术研发;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动).许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准).