半导体封装测试 饱和加速寿命试验箱概要:
主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障
半导体封装测试 饱和加速寿命试验箱特点:
1.内箱材料采用SUS304不锈钢;外箱材料采用双面镀锌钢板表面静电喷塑处理。外观采用简约实用设计风格,具有耐用性和抗磨损性等特点
2.跨平台控制系统可实现远程监控、数据上抛,异常推送,手机程序监管及兼容MES数据交互
3.智慧型饱和蒸汽温度值,人力控制装置于饱和蒸汽压力检知
4.白金温度传感(PT-1OO型)感知精确温度
4.棋置形圆形内箱结构设计,方便待测样品取置与蒸汽冲击隔离装置
5.全自动真空清洁程序,减低试品污染
半导体封装测试 饱和加速寿命试验箱规格参数:
型号 | J-PCT-40 | J-PCT-60 | J-PCT-80 |
容积/L | 40 | 60 | 80 |
整体尺寸 (W*H*D) cm | 900x1800x1120
| 以图纸为准
| 以图纸为准
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温度范围 | (RT+20)℃~250℃ | ||
温度控制范围 | 105~℃+150℃ | ||
湿度范围 | 100%RH | ||
温度上升时间 | 100min (从常温到120C且温度到达85%RH的时间) | ||
温度偏差 | ≤±1.5℃(空载) | ||
温度均匀度 | ≤±1.5℃(空载) | ||
压力波动均匀度 | ±0.1kg | ||
电源 | AC220V或AC380V |
企业名称
合肥巨阙电子有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
信用代码
91340104MA2UMTJG9D
成立日期
2020-04-14
注册资本
壹仟万圆整
经营范围
其他电子设备制造;自动化设备、智能装备、非标自动化设备的研发、集成、销售及技术服务;气候环境模拟和可靠性试验设备制造;新型显示器件测量仪器制造;新型显示设备销售:电子产品批发;电子科技研发;五金产品批发;电子元器件与机电组件设备制造:微机电系统生产设备制造;试验机械,检测仪器、器具零件制造:光学检测仪器及设备制造;产品制造过程管理和控制软件;测试软件开发;应用软件开发;其他软件开发;电子线缆组件、电子线束制造(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)