核心参数
产地类别: 国产
等离子开封机介绍
我司等离子芯片开封系统是国内首家唯一具有在常压下进行塑封封装IC产品开封的能力,无需抽真空进行等离子开封,具有全自动系统,用户只需要进行简易设置后就能完成全自动芯片开封过程以及全自动超声波清洗步骤过程,对银线,铜线等各种镀层邦定线无任何损伤,是最选进的芯片开封技术。
特点
- 常压下进行开封
- 全自动化开封过程
- 对银线/Ag无损伤
- 可开任意种类邦定线(金、铜、银线等)的封装
- 对芯片表面无任何损伤,保留原始缺陷特性
开芯芯片开封机iPlasma的工作原理介绍
芯片开封机iPlasma的使用方法?
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企业名称
深圳市立特为智能有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司
信用代码
91440300319535293G
成立日期
2014-11-12
注册资本
5000000
经营范围
经营范围包括一般经营项目是:从事电子及半导体及与其相关联的领域,硬件及软件及相关产品的研发、销售及服务;机电一体化产品、自动化控制产品、生产及测试设备和软件产品、环保自动在线监测仪、计算机软件、信息系统物件的开发、销售,信息咨询服务;信息系统设计、集成、技术运行维护;集成电路设计、研发;国内贸易;货物及技术进出口
深圳市立特为智能有限公司
公司地址
广东省深圳市光明新区
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