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首昂光电(上海)有限公司

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晶圆激光割圆机

品牌: --
产地: 上海
型号: MSW-CM
报价: 面议
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产品介绍

产品介绍:

1)控制系统由程序电脑主机构成,故障率低,可靠性强,操作简单,易于维护。

2)切割传动方式通过直线电机转动,提高设备切割精度。

3)切割马达采用高精度旋转马达。

4)切割采用切割头方式切割。

5)切割Z轴在切割过程中可以自动下移设定距离(可以在程序界面里单独设定Z轴速度和位移)。

6)可以实现圆切割和好线切割。

7)可以兼容切割8inch(200mm直径)/12inch(300mm直径)硅片。

8)加工时有安全窗口观察设备内部的加工情况,安全窗口激光透过率需保证操作人员的安全。


技术参数 :

技术规格

加工片子尺寸                              需要换切割载台                                         8寸、12寸       

切割深度                                    切穿  

激光器功率                                 激光器出口出                  W                             50

工作台承载方式                          大理石  

                                                工作台行程                     mm                          150

                                                移动量解析度                  mm                         0.001

X轴                                           单步步进量                     mm                         0.001

                                                定位精度                         mm      (单一误差)0.004以内/5

                                                重复精度                         mm                         0.003

                                                工作台行程                      mm                          150

                                                移动量解析度                   mm                         0.001

Y轴                                           单步步进量                      mm                         0.001

                                                定位精度                          mm      (单一误差)0.004以内/5

                                                重复精度                          mm                         0.003

其他规格:                                电源                                 AC             两相220-240V50HZ

                                                最大耗电量                       KW                            1.8

                                                压缩空气共给压力              MPa                       0.4-0.8

                                                排风量(工厂自备)          m³/min                        5

                                                设备尺寸(长x宽x高)       mm                 1400x1170x1800

                                                设备重量                           KG                            995

                                                排风口口径                        mm                          100



应用范围:

该设备为硅片割圆设备,主要应用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片。


售后服务
产品货期: 60天
整机质保期: 12月
培训服务: 安装调试现场免费培训
安装调试时间: 到货后3天内
电话支持响应时间: 2小时内
是否提供维保合同:
维修响应时间: 7天内
工商信息

企业名称

首昂光电(上海)有限公司

企业信息已认证

企业类型

有限责任公司(自然人投资或控股)

信用代码

91310120MA1HYMDD98

成立日期

2020-10-29

注册资本

人民币100.0000万元整

经营范围

一般项目:光电子器件销售;电子产品销售;工业自动控制系统装置销售;半导体器件专用设备销售;电气机械设备销售;仪器仪表销售;计算机软硬件及辅助设备批发;半导体照明器件销售;电气设备销售;电工仪器仪表销售;智能仪器仪表销售;五金产品批发;五金产品零售;电气设备修理;半导体器件专用设备制造;工业自动控制系统装置制造;机械电气设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体照明器件制造;电子专用材料制造;机械零件、零部件加工;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广.(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

首昂光电(上海)有限公司为您提供--晶圆激光割圆机MSW-CM,--MSW-CM产地为上海,属于晶圆切片机,除了晶圆激光割圆机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多晶圆切片机,首昂光电客服电话,售前、售后均可联系。

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