GB/T 4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

2023-09-01 09:29

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资料摘要：

1 范围 GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。 3 总则焊接热试验会使SMD中潮气(SMD在存贮期间吸收的)气压升高，从而导致SMD塑料封装破裂和电气性能失效。本部分通过模拟贮存在仓库或干燥包装环境中SMD吸收的潮气，进而对其进行耐焊接热性能的评价。 4试验设备和材料 4.1 湿热试验箱湿热试验箱应能够提供符合5.3中规定的温度和相对湿度环境。 4.2再流焊设备红外对流和气相再流焊设备提供的温度曲线应能够符合5.4.2和5.4.3中规定的焊接热条件。再流焊设备的温度设定应按照温度曲线进行设定，该温度指焊接热试验过程中样品的表面温度，测量方法如图1所示。

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