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GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性

2023-09-01 09:32

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资料摘要:

1 范围 GB/T4937的本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。 本试验方法规定了通孔、轴向和表面安装器件(SMDs)的"浸入和观察"可焊性试验程序,以及可选的SMDs板级安装可焊性试验程序,用于模拟在元器件使用时采用的焊接过程。本试验方法也规定了老化条件,该条件为可选。 除有关文件另有规定外,本试验属于破坏性试验。 注1:本试验方法与GB/T2423基本一致,但由于半导体元器件的特殊要求,采用本试验方法。 注2:本试验方法未对焊接过程中可能产生的热应力影响进行评估。参见IEC 60749-15或IEC 60749-20。
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1 范围 GB/T4909的本部分规定了裸电线卷绕试验的试验设备、试件制备、测量步骤、试验结果及评定等。 本部分适用于测定标称直径d为0.3mm~10.0mm的铜、铝及其合金、双金属线等圆截面导体及 特征尺寸a≤20.0mm的异形截面导体(如接触线等)的卷绕性能。 本试验方法是将试件围绕规定直径的试棒卷绕规定圈数,观察其表面的变化。卷绕方式可以是重复卷绕或一次卷绕。 本部分应与GB/T 4909.1--2009一起使用。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过GB/T4909的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有申嵯改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研穷是香可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。 GB/T4909,y-2009裸电线试验方法 第1部分:总则

1 范围GB/T4909的本部分规定了裸电线弯曲试验中的单向弯曲试验的试验设备、试件制备、测量步骤、试验结果及评定等。本部分适用于测定标称直径d为0.300 mm~10.00 mm的铜、铝及其合金、双金属线等圆形、矩形截面导体的单向弯曲性能。本部分是将试件沿规定弯曲半径弯成一定的角度,观察弯曲后试件的张力表面情况。本部分应与GB/T 4909.1—2009一起使用。

1 范围 GB/T4909的本部分规定了裸电线弯曲试验中的反复弯曲试验的试验设备、试件制备、测量步骤、试验结果及评定等。 本部分适用于测定标称直径d为0.3mm~10.0mm的铜、铝及其合金、双金属线等圆截面导体及 特征尺寸u≤20.0 mm的异形截面导体(如接触线等)的反复弯曲性能。 本部分是将试件一端固定,自由端沿规定半径的圆柱面作正反方向90°的弯曲试验,弯曲到规定的次数或到试件断裂为止。 本部分应与GB/T 4909.1—2009一起使用。

1 范围 GB/T4909的本部分规定了裸电线扭转试验的试验设备、试件制备、测量步骤、试验结果及评定等。 本部分适用于测定标称直径d为0.300mm~10.00 mm的铜、铝及其合金、双金属线等圆截面导体及特征尺寸a≤20.00 mm的异形截面导体(如接触线等)的扭转性能。 本部分是将规定长度的试件,以其自身的轴线为中线扭转,直至断裂或达到规定的扭转次数为止。本部分应与GB/T4909.1—2009一起使用。

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