GB/T 4937.2-2006 半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压

2023-08-30 10:54

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资料摘要：

1范围本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000 V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IC 60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本部分条款。2规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T4937的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 IEC 60068-2-13 环境试验第2部分：试验M:低气压 3试验设备本试验所需仪器设备包括一台真空泵、一个合适的密封室(必要时，该密封室还应具备能观察样品的装置)、一台可用于测量密封室模拟高度的气压表和一只能在直流到30 MHz内检测电流的微安表或示波器。

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