GB/T 4937.1-2006 半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则

2023-08-30 10:29

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资料摘要：

1 范围本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)并为GB/T4937系列的其他部分建立通用准则。当本部分与相应的详细规范有矛盾时，以详细规范为准。 2规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T 4937的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 IEC 60050(所有部分) 国际电工技术词汇(IEV) IEC 60747(所有部分)半导体器件——分立器件 IEC 60748(所有部分)半导体器件——集成电路

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