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优可测WM系列晶圆三维形貌自动检测
仪器应用
发布时间：2023/10/10
简介：
优可测一站式晶圆三维形貌检测机WM系列：
适用于切割、研磨、减薄、耗材、掩膜版、蚀刻、划片等多种应用场景
可高精度测量粗糙度、台阶高度、研磨纹路、切割深度、字符深度等
运用SST+GAT算法，快速高效输出数据
测量单元最大扫描速度达400μm/秒，平台速度达300mm/秒
同时拥有强大的软件功能，轻松实现晶圆三维形貌自动检测
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公司地址： 深圳市福田区华富街道彩田路7006号深科技城一期C座14楼 联系人： 胡经理 邮编： 518000 联系电话： 400-860-5168转5924
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