激光开封机 芯片新型开封方案 半导体失效检测

IC的激光开盖,开盖约50s左右,特别对于是铜引线封装有显著独有的开封能力.相对于传统的酸性开盖，不易使某些活泼金属如铜和强酸发生化学反应。

新型激光开封机——TL_1Plus的开封装置现有FA的定制系列。由于半导体行业的铜引线封装越来越成为封装的主流，导致传统的具腐蚀性化学开封，已无法满足铜封装的开封需求。FA的产生给失效分析行业的领域带来了革新的技术。　

TL_1PLOS

激光刻蚀封装材料

特点：

1.能够产生多样的刻蚀激光开口形状

2.不破坏金，铜，铝而显示其内部结构有利于之后用强酸腐蚀的消除操作，能够用于低腐蚀、低温条件

3.选配组件能够通过开封能够产生各种多种形状的型腔，激光刻蚀系统独有的设计也用于有效进行IC开封，不仅可以用于单个元件而且也可以用于多个元件。 

4.系统的中心为一个Nd为YAG  1064nm二极管激光头，它被安装在保护腔内部经通完全的激光屏蔽，也符合VBG 93、DIN CE和EN标准。

5.光学观察系统集成化可以保证大部分稳定的监测样品。也可以将超声波画面或x-ray叠要元器件的画面上，可以给成开封成功提供额外的数据。

6.视觉的失效分析软件包含绘图工具，可以在元器件图片上进行绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除总量的材料可以通过摄像机进行聚焦——景深技术或其外的仪器仪表进行测量。

7.系统软件所控制的程序数据，如频率、功率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序数据都能够用特定产品和材料名存储，以便容易的调用。

8.激光刻蚀完成后，芯片在表层可以在冷温度下显现出来通过湿法刻蚀法，可以用手动——滴上适当的酸腐蚀性液体，自动——用酸性开封机操作进行，避免电性或机械变化。

9.封闭式的机柜，安全，可靠，方便 ，具有升降台、铸铝台面，电机驱动升降2.2优质板金，折弯自动变形，整体用于工艺的烤漆

应用范围：

1.用于去除任何塑料封元器件的封装材料，功率元器件以及ic上多个预开封槽

2.能够精确的形成多个简单和复杂的开封形状和PCB板的开封及截面切割

3.只要将极小部分的封装材料被强酸腐蚀，便能够用于条件低腐蚀、低温的环境

4.选配组件可以进行完全的开封，对于高的开封多种形状要求，激光开封可以轻松做到

5.由激光光学系统集成式的激光开封机保证了其精密性、稳定性，同时可以将超声波检验数据和X-ray检验数据并于开封元件的图像上，使开封的精确性大增。

6.通过画图标记来确定器件开盖形状和位置，实际被去除的材料总量可以通过射线机进行聚焦景深技术或外界的仪器仪表进行测量。

7.软件的所有预留参数都可以，以不同名字储存，实现一键调用，方便实现不同器件的开封。

激光器

1.无危害能源，环保且无害

2.整体耗材无，寿命超过9万多小时

3.转换高功率高，激光阀值低

4.散热快，耗损低

5.高工艺，高要求的选配，对温度系数冲击力、震荡程度、灰尘量、湿度系数具有高容忍度，综合电光效率达20%以上，能节约工作时耗电，节约运行成本免维护，免调节，高稳定性的优点。

工控电脑

1.品牌工控电脑

2.工业级标准，防震，防尘

3.高配置，可以防止死机、卡顿、故障

4.运行环境更符合工业，更流畅

光学级全反镜面扫描振镜

1.高速精密，先进控制单元使得扫描速度更快，扫描频率和扫描角度稳定快速可调

2.外国进口原装伺服电机，极高功率无漂移

3.超短响应时间

4.-10°至60°工作温度区间

托普斯科技——专业半导体及芯片开封设备：

激光开封机---适合金线、铜线、铝线封装

化学开封机---适合金线封装

机械开封机---适合陶瓷、金属封装