TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖  

      IC的快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.
       TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界先导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

新! 激光开封机
TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。

 激光开封机
　　激光刻蚀封装材料

特点：
能够产生复杂的刻蚀开口形状

不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构
有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件
可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔
激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
　　系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。
　　集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。
　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。
　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。

封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺

应用范围：

移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽

能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状和PCB板的开封及截面切割

酸只需要腐蚀极少的封装材料，能够用于低温、低腐蚀条件

可选组件可以进行完全的开封，对于极高的开封复杂形状要求，激光开封可以轻松做到

激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。

通过画图标识来确定器件开封位置和形状，实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。

软件的所有预设参数都可以以不同名称储存，实现一键调用，方便不同器件的开封。

激光器 

1.纯清洁能源，环保无污染 

2.整体无耗材，寿命10万小时 

3.散热快，耗损低 

4.转换效率高，激光阀值低 

5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。

工控电脑

1.品牌工控电脑 

2.工业级标准，防尘，防震 

3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 

4.工业运行环境，更流畅

光学级镜面全反扫描振镜

1.高速精确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调

2.原装进口伺服电机，高效率零漂移

3.超短响应时间

4.-10°至60°工作温度区间

托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：

激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装

化学开封机 --- 适合金线封装

机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装

详细信息/询价