尤尼坦回流焊炉VSS-300

非常适合基板尺寸达 300 mm x 300 mm 的焊接工艺。
由于工作能力（腔室）与灯场的气体密封分离，因此这是污染过程的工具。腔室部件可以很容易地清洁。
通过腔室壁，可以引导不同的进气口，如光学测量工具的窗口、热电偶进通口、气体入口等。
由于快速达到 10exp.-3 hPa 的真空，工艺周期非常短。
以下是最可行的应用和过程：

• 带助焊剂和不带助焊剂的回流焊

• 晶圆凸块和焊球回流焊

• 倒装芯片

• 外壳的封装和密封

• 大功率LED模块

• 电阻膏烧制

• IGBT/DBC型

• 模具附件

室：

• 腔室尺寸：350 x 350 x 75 mm（可选最大 120 mm，带直径 65 mm 的圆形观察窗）

• 可选：扩展开启高度：200 mm 至 300 mm

• 腔室壁：铝抛光，易于清洁（可选：不锈钢）

装载：

• 盖子：垂直打开和关闭（顶部装载机）

• 用于自动应用的直接或远程控制（SPS、机器人等）。

斜坡速率：最高 150K/min。
斜坡下降速率：最高 120K/min。

加热：

• 底部加热：2 x 12 灯交叉 18 kW

• 顶部供暖：应要求提供

 冷却：

• 腔室：由水冷石墨板 310 x 310 毫米制成

过程控制：

• 控制：带触摸屏的 SIMATIC SPS 7"

• 软件：过程控制、编程、记录和过程
  记录。

• 50 个程序，每个程序有 50 个步骤，每个程序可存储

工艺气体：

• 1 5 nlm（标准升/分钟）的质量流量控制器为标准配置

• 可选：最多 4 条气体管路

真空吸尘器（可选）：

• MPC（耐化学腐蚀膜泵）：10 hPa。由压力计监控。

• RVP（旋片泵）：10exp.-3 hPa。真空传感器压力高达 10exp.-3 mbar

连接：

• 电源：1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE， 230 V>.背面。

• 真空接头：KF 25

• 排气：KF16后部。

• 气体管路：4 mm 外径 Swagelok 压缩接头

尺寸/重量：

• 尺寸：540 mm x 690 mm x 890 mm（宽 x 深 x 高）

• 重量：约140公斤