一、SPS(POLOS)公司介绍
SPS(POLOS)旋涂机主要用于利用向心力制造厚度低于 10 nm 的均匀高质量厚度的薄膜。通常,您在半导体晶圆上旋转涂光刻胶,但我们的POLOS旋涂机也用于旋涂聚合物薄膜,如嵌段共聚物(BCP),如PDMS和PMMA,或作为低成本的溶胶-凝胶方法,例如旋涂ZnO薄膜。同时,POLOS旋涂机提供无限的工艺:在触摸屏上轻松直观的编程,无限的程序/步骤和图形表示。以及可重复的旋涂工艺,一次又一次。这使得POLOS旋涂机成为您可以买到的最好的实验室旋涂机
二、SPS(POLOS)型号介绍
SPS(POLOS) Part nr: 41096 POLOS SPIN150i
SPS(POLOS) Part nr: 41387 POLOS SPIN200i NPP
SPS(POLOS) Part nr: VP-230V Vacuum Pump (Oil-less)
SPS(POLOS) Part nr: 27852
SPS(POLOS) Fragment Adapter (D-V2.5-S50-PP)
二、SPS(POLOS)产品分类
SPS(POLOS) 旋涂机
易于安装、可重复的旋涂
SPS(POLOS)无掩模光刻
最高精度的纳米结构
SPS(POLOS)面罩矫正器
高产值和用户友好
SPS(POLOS)电炉
精确的温度控制
电影表征
超快速和准确的晶圆映射
光刻胶
适用于永久性应用
喷涂机
高精度纳米颗粒涂层
晶圆处理
安全运输和储存您的晶圆
补充设备
您可能需要的其他工具
三、SPS(POLOS)产品介绍
POLOS SPIN150x
POLOS SPIN150x 是一种多功能、高质量的基底
旋涂机,由 NPP 制成。它专为研发和小批量生产
而设计。台式型号可手动或自动(可选)分配化学
品
POLOS SPIN150x腔体规格
外壳材质 天然聚丙烯(NPP)
最大底物直径 最大可用 6” (150 mm) 晶圆
最大可用 4” x 4” (100 mm) 底物
POLOS SPIN150x适用范围:
• 涂层
• 清洗冲洗/烘干
• 显影
• 刻蚀
• PDMI
• 其他程序
POLOS SPIN150x硬件规格:
液体过滤疏水阀
•
POLOS SPIN150x独特的外壳和排水管设计,可切换桌面和Indeck模式
用于注射器或喷嘴的中心注射支架
• 盖锁和真空传感器确保用户安全
• 大尺寸触摸显示屏(可拆卸)
• USB 端口,用于在 USB 驱动器上存储配方和进行软件
更新
POLOS SPIN150x驱动装置规格:
• 间接无刷驱动装置
• 转速高达 12.000 RPM(取决于底物/卡盘)
• 高加速度、高精度
• 加速/减速 1-30.000 RPM
• 顺时针、逆时针旋转和漩涡选项
POLOS SPIN150x规格硬件 SPIN150x:
POLOS SPIN150x液体过滤阱
独特的外壳和排水管设计,可在现场的桌面和甲板模型之间切换
用于注射器或分配喷嘴的中心注射支架
盖子锁和真空传感器,确保用户安全
大型(可拆卸)触摸屏显示器
USB 端口用于将配方存储在 USB 驱动器上并用于软件更新规范
驱动单元:间接无刷驱动单元 - 高达 12.000 RPM(取决于基板/卡盘)
高加速度和高精度
加速/减速 1 - 30.000 RPM
CW、CCW 旋转和水坑选项
免费卡盘和适配器:
1 x A-V36-S45-PP-HD - 真空吸盘
1 x D-V10-S50-PP-HD - 片段适配器