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等离子清洗机在IC封装技术的应用
2019/03/14 14:35
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方案摘要：
产品配置单：
洁净恒温箱YAMATO洁净恒温箱DE430C
型号： DE430C
产地： 日本
品牌： 雅马拓
¥9万
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方案详情：
1.等离子清洗的主要使用目的
■高分子材料表面官能基粘合性，贴合性提升。通过氧化反应，在表面生成-OH，
＞C=O，-COOH等官能基（微量的水分和二氧化碳影响）。
即使是氮气等离子，表面被氮气原子包裹，也会生成-NH2的官能基。
■器件等保护膜脱离。
■原材料（金属，高分子，胶片，陶瓷等）表面改质。
■石棉前处理（膜滤器的灰化）。
■从电子器件到生物化学市场都可使用。
■PDMS芯片和玻璃，PDMS板的贴合。
2.等离子清洗的基本原理
3.等离子灰化及清洗应用
■有机膜去除
●成型品离型剂
●锡焊残渣
●油・润滑剂（薄膜）
●有机膜（薄膜）
■表面改质
●聚酯，聚丙烯，聚酰亚胺
●陶瓷
●玻璃
4.等离子在IC封装技术的应用
5.等离子清洗的优势总结：
1.等离子清洗不产生废液排放。
2.使用的氩气和氧气安全性高，无环境污染问题。
3.经过等离子体处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。
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等离子清洗机的八大应用
等离子清洗机在半导体、电子材料干式清洗中的应用越来越广泛，如硅胶片的光刻胶剥离、除去有机膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域，等离子产品都发挥了积极的作用。 从研究开发到工艺生产使用，从表面微细加工到表面处理改质，等离子设备有着很广的社会应用需求。在多个领域也都有普遍应用。
制药/生物制药
2024/01/25
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