等离子清洗机在IC封装技术的应用

2019-03-14 14:35

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资料摘要：

1.等离子清洗不产生废液排放。 2.使用的氩气和氧气安全性高，无环境污染问题。 3.经过等离子体处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。

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等离子清洗机的清洗过程指导

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马弗炉的常见用途 1. 金属加工：马弗炉在金属加工和冶炼行业中被广泛使用。由于马弗炉可以提供高温，用于加热金属材料至熔点，以便进行锻造、淬火、熔炼、热处理等工艺。 2. 玻璃制造：马弗炉在玻璃制造行业中起重要作用。马弗炉可以提供恒定的高温，用于熔化玻璃原料，形成熔融玻璃。 3. 化学工业：马弗炉在化学合成、催化剂制备等化学工业中有应用。马弗炉提供的高温环境可以促使化学反应快速进行，提高反应效率和产物纯度。 4. 实验室研究：在科研实验室中，马弗炉可用于高温实验，如物质的热分解实验、烧蚀实验等。

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等离子清洗机的清洗过程一般包括以下步骤： 1. 准备工作：先将待清洗物放入等离子清洗室，并确保清洗室内没有杂物和污垢。 2. 封闭清洗室：关闭清洗室的门和密封装置，确保清洗室密封。 3. 抽气和抽真空：打开真空泵，将清洗室内的气体抽走，形成一定的真空度。真空度的选择根据清洗物的要求和等离子清洗机的规格来确定。 4. 气体进入和等离子放电：在清洗室内引入清洗气体（如氧气、氮气等）并调整流量和压力。然后启动等离子发生器，产生等离子放电，形成气体等离子体。 5. 清洗时间和功率：根据清洗物的材料和污染程度，设定适当的清洗时间和功率。清洗时间通常为几分钟到几十分钟，功率通常为几十瓦到几千瓦。 6. 清洗结束和处理：清洗时间结束后，关闭等离子发生器和抽真空泵。待等离子体消失后，打开清洗室门，将清洗物取出。 7. 清洗室清理和维护：清理清洗室内壁、电极和密封件，并检查设备的各种部件是否正常。需要注意的是，在进行等离子清洗时，应根据具体情况选择合适的清洗参数，如气体种类、流量、压力、功率等，在操作过程中要遵循设备使用说明书和安全操作规范，确保操作安全和清洗效果。

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