2023/03/14 16:01
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方案摘要:
产品配置单:
冻融稳定性试验箱农药低温储存
型号: B Z系列
产地: 上海
品牌: 荣计达仪器
¥2.5万
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可程式高低温试验箱恒温恒湿试验箱BZ-100L
型号: BZ-100L
产地: 上海
品牌: 荣计达仪器
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超临界湿热试验箱高低温恒温恒湿箱配拉力机GDW-109L
型号: GDW-109L
产地: 上海
品牌: 荣计达仪器
¥1万 - 4.01万
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方案详情:
手机环境可靠性试验测试方法
环境试验
在做温度冲击、跌落、恒温恒湿、低温运行、高温运行、高频振动、软压、滚筒跌落、重复跌落、冲击和扭曲测试前的手机先进行常温下的 RF 参数测试:
低温储存测试
测试目的:手机低温环境下的适应性
测试条件:温度:-40℃士2℃、持续时间:16hrs;
测试数量:4pcs;
测试设备:高低温箱
测试前检查项目:对手机进行全面外观、结构、功能检测
测试方法:
a.存入5个电话,5 条短信息,设置手机时钟为当前日期时间;手机里存放MP3,MPEG4:
b.一半手机带满电电池,不插卡,设置为关机状态:一半手机不放电池,放入高低温箱内,手机间的间距大于等于 10cm,调节温度控制器到-40℃;
c,持续 16 个小时之后,在常温下放置 1~2 小时,然后进行外观、结构、功能检查;
d,测试时间以试验箱达到所需温度条件时开始计算:
e,对于翻盖手机,应将一半样品闭合为初始状态,一半样品打开到使用状态;对于滑盖手机,应将一半样品滑开到上限位置;
检验标准:手机外观,结构,功能无异常;
a.功能检查:拨打电话,显示,铃声,振动,按键,扬声器,受话器,回音,指示灯,拍照,充电,蓝牙,MINI SD卡以及其它未描述到的功能正常;
b.结构检查;装饰件,logo,LENS 等无开胶以及其它与测试前状态不一致的现象:
c.外观检查:壳体表面无裂纹以及其它与测试前状态不一致的现象;
d,样品内存,时钟无异常(内存无丢失;时钟无混乱,复位,超前,滞后等)
低温运行测试
测试目的:验证样机低温环境下的工作性能及传导的射频性能;
测试条件:温度:-20℃+2℃:持续时间:4hrs:
测试数量:4pcs (试验中RF测试2pcs);
测试设备:高低温箱,CMU200/CMD55,延长射频线,稳压电源等;
测试前检查项目:对手机进行全面外观、结构、功能、RF参数检测;
a.功能测试:拨打电话,显示,铃声,振动,按键,扬声器,受话器,回音,指示灯,拍照,充电。蓝牙,MINISD卡以及其它未描述到的功能及不同信道、不同功率等级下的射频参数;
b.结构测试:壳体配合,结构件配合,天线,Lens,显示屏,装饰件以及其它未描述到的结构:
c.外观检测:喷漆,印刷,电镀等以及未描述到的外观;
测试方法:
a. 存入5个电话,5 条短信息,设置手机时钟为当前日期时间;手机里存放 MP3,MPEG4;
b. 将手机装上带满电电池,插上测试卡,设置为开机状态后,固定在振动台上夹紧。将振动参数设置为5~20Hz;
c.启动振动系统,X、Y、Z三个轴向分别进行1小时测试,每个轴向振动后都要对手机进行外观、结构、功能检查;
检验标准: 外观、结构、功能无异常;
a.功能检查:拨打电话,显示,铃声,振动,按键,扬声器,受话器,回音,指示灯,拍照,充电,蓝牙,MINISD卡以及其它未描述到的功能正常:
b,结构检查:无零件松动、脱落,晃动无异常以及其它与测试前状态不一致的现象:
c.外观检查:外观无异常;
d.样品内存,时钟无异常(内存无丢失;时钟无混乱,复位,超前,滞后等);
高温储存测试
测试目的:手机高温环境下的适应性;
测试条件:温度:+70℃士2℃;持续时间:16hrs:
测试数量:4pcs;
测试设备:高低温箱:
测试前检查项目:对手机进行全面外观、结构和功能检测:
测试方法:
a,存入5个电话,5条短信息,设置手机时钟为当前日期时间:手机里存放 MP3,MPEG4:
b. 一半手机带满电电池,不插卡,设置为关机状态;一半手机不放电池,放入高低温箱内,手机间的距离大于等于 10cm,调节温度控制器到+70℃:
c.持续 16 个小时之后,在常温下放置 1~2 小时,然后进行外观、结构和功能检查;
d,测试时间以试验箱达到所需温度条件时开始计算:
e,对于翻盖手机,应将一半样品闭合为初始状态,一半样品打开到使用状态;对于滑盖手机,应将
一半样品滑开到上限位置;
检验标准:手机外观,结构,功能无异常;
a,功能检查:拨打电话,显示,铃声,振动,按键,扬声器,受话器,回音,指示灯,拍照,充电,蓝牙,MINI SD卡以及其它未描述到的功能正常。
b.结构检查:装饰件,logo,LENS 等无开胶以及其它与测试前状态不一致的现象:
c.外观检查:壳体表面无裂纹以及其它与测试前状态不一致的现象;
d.样品内存,时钟无异常(内存无丢失:时钟无混乱,复位,超前,滞后等);
高温运行测试
测试目的:验证样机高温环境下的工作性能及传导的射频性能;
测试条件:温度:+55℃士2℃:持续时间:4hrs;
测试数量:4pcs(试验中 RF 测试 2pcs);
测试设备:高低温箱,CMU200/CMD55,延长射频线,稳压电源等:
测试前检查项目:
a,功能测试:拨打电话,显示,铃声,振动,按键,扬声器,受话器,回音,指示灯,拍照,充电。蓝牙,MINI SD卡以及其它未描述到的功能及不同信道、不同功率等级下的射频参数:
b,结构测试:壳体配合,结构件配合,天线,Lens,显示屏,装饰件以及其它未描述到的结构:
c. 外观检测:喷漆,印刷,电镀等以及未描述到的外观;
测试方法:
a.存入5个电话,5条短信息,设置手机时钟为当前日期时间;手机里存放 MP3,MPEG4:
b.手机带满电电池并插卡,设置为开机状态后,放入高低温箱内,手机间的距离大于等于 10cm,调节温度控制器到+55℃,持续1小时后,使用稳压电源给待测手机供电,用延长射频线与CMU 连接并进行通话,在电压设置为36V和4.2V的情况下进行 RF参数测试(测试方法:参照第一事业部整机射频指标测试规范);
c,持续4个小时之后,在常温下放置 1~2 小时,然后进行功能、结构、外观检查:
d.测试时间以试验箱达到所需温度条件时开始计算;
e,对于翻盖手机,应将一半样品闭合为初始状态,一半样品打开到使用状态;对于滑盖手机,应将一半样品滑开到上限位置:
检验标准:手机外观,结构,功能无异常;RF 参数符合要求:
a.功能检查:拨打电话,显示,铃声,振动,按键,扬声器,受话器,回音,指示灯,拍照,充电,蓝牙,MINISD卡以及其它未描述到的功能正常;
b.结构检查:结构无异常(壳体无变形、配合缝隙无变大:转轴无松动或变紧,无异常手感等)以及其它与测试前状态不一致的现象;
c.外观检查:样品外观无异常(表面喷漆、电镀无裂纹等)以及其它与测试前状态不一致的现象:
d.样品内存,时钟无异常(内存无丢失;时钟无混乱,复位,超前,滞后等); e.RF参数符合要求(参考整机射频指标测试规范(TDMA制式));
恒温恒湿测试
测试目的:验证手机高温高湿环境下的适应性及传导的射频性能;
测试条件:+40℃士2℃,95%RH(+2%~-3%RH);持续时间:48hrs:
测试数量:8pcs(试验后 RF 测试 2pcs):
测试设备:恒温恒湿箱,CMU200/CMD55、延长射频线,稳压电源等:
测试前检查项目:手机进行全面外观、结构、功能检测及不同信道、不同功率等级下的射频参数;
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