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半自动球焊机,焊线机 (Wire Bonder)

品牌: 尤尼坦
产地: 德国
型号: WB-100,WB-200
样本: 下载
报价: 面议
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产品介绍

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球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。

 

仪器特点:

  1. 锲焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding;

  2. 17~50um金线 17 μm to 50 μm gold wire; 

  3. 数字控制,带有LCD显示 digital control with LCD display;

  4. 16mm深接焊头 deep-access bond head 16 mm;

  5. 焊臂长度:165mm  bond arm length 165 mm;

  6. 可存储20个程序  20 programs storable;

  7. 加热台及加热控制器 heater stage and tool heater controller;

  8. 集成的光纤光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator);

  9. 焊头Z向马达控制 motorized ?Z“ bond head;

  10. 马达控制的绕线夹具 motorized 2“ wire spool holder;

  11. 6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator;

  12. 环高度可编辑 loop height programmable;

  13. 半自动,以及手动键合模式 semi-automatic and manual bonding mode;

典型用户

用户单位

采购时间

采购数量

广东工业大学

2016/11/23

1

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工商信息

企业名称

载德半导体技术有限公司

企业信息已认证

企业类型

有限责任公司

信用代码

成立日期

2018-09-20

注册资本

10000

经营范围

精密仪器代理销售服务

联系方式
载德半导体技术有限公司为您提供尤尼坦半自动球焊机,焊线机 (Wire Bonder)WB-100,WB-200,尤尼坦WB-100,WB-200产地为德国,属于其他,除了半自动球焊机,焊线机 (Wire Bonder)的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多其他,载德半导体客服电话400-860-5168转3241,售前、售后均可联系。

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