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Gambetti Colibri 多功能等离子体表面处理仪
核心参数
仪器种类： 进口等离子体表面处理仪
射频频率： 13.56 MHz
功率： Max. power： 200 Watts
设备尺寸： 直径 100 mm, 高 280 mm
样品腔容积： 2 lt
样品腔材质： 铝
工作气体： Two or Three Gas Lines
控制方式： 全自动
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FOR SURFACE MODIFICATION - CLEANING - ACTIVATION - ETCHING - DEPOSITION
SEM/TEM样品预处理，表面改性，等离子清洁，等离子活化，刻蚀以及反应离子刻蚀，等离子沉积等
Gambetti Kenologia 是欧洲著名的真空系统解决方案供应商, 其旗下Colibri, Tucano, Heron系列全自动化等离子表面处理系统应用于小型生产以及研发实验室使用和发展历史已经超过了20年, 随着研发提升以及软硬件更新, 现在的系统不但拥有使用的高稳定性, 高效率外, 其集成化桌面型设计以及友好操作界面使得客户上手操作及调整参数都非常简易.
其全球客户群已经3000多套, 遍布欧美各大著名的微纳加工实验室以及化学生物实验室, 著名包括欧洲尤利希中心, 法国生物化学与生物分子研究中心, 法国电子及信息处理实验室, 法国应用光学研究所, 意大利国家光学研究所, 意大利电极加工研究中心, 德国生物技术研究所, 德国航空航天研究所, 德国马普所, 英国国家工程实验室, 美国麻省理工林肯国家实验室等等.
Easiness of use
系统内部通过一个微电脑来达到流程全自动化, 一个高性能显示屏和触摸键可以很直观进行设置调整参数, 也可储存多达9种不同的运行参数. 一旦气体进入后, 也可全自动化的控制调整功率和时间.
这套全自动控制系统可以使用户轻松进行操作处理样品, 一旦系统检测真空达到预设真空值后, 便自动开启并控制气体流量进入, 这个过程不需要任何其他操作因素. 系统也可配置两路气源和同时使用不同比例的混合气源（比例可以任意调整）然后通过一个额外的阀门来自动调整任意比例两种不同混合气源.
系统特别设计用于等离子体表面处理包括光刻胶灰化, 有机物去除, 清洗, 活化, 改性, 沉积和刻蚀, 具有功能多, 易操作性强, 全自动化无需调试, 可靠性高, 低成本等优点, 广泛应用于半导体制造, 微电子加工, 生命科学制造和前处理等. 可适用多种工艺气体, 如氩气Ar, 氧气, 空气及氟化合物如CF4,SF6, 通过两个气体质量流量控制气体以及特殊阀门控制任意气体混合比例. 除了结构紧凑和集成度高外, 出色的射频激发等离子体配合出色的工艺控制, 失效保护系统和数据采集系统使其很容易使用在实验室和生产环境中.
Examples for fileds of use:
SEM and TEM Small poductions Research and development Dental and medical laboratories Sterilisation Fine mechanics Optics Textile industry Semiconductors (ashing)
Examples for application:
Surface cleaning before welding or bonding Surface etching before deposition Surface activation before printing or painting Hydrophile or hydrophobic surface treatments Complete surface cleaning from thin organic layers
Specification:
| Specification | Colibri | Tucano | Heron |
| Chamber Volume | 2 lt | 5.5 lt | 25 lt |
| Chamber dimensions | 直径100 mm,高 280 mm | 直径150 mm, 高 330 mm | 290 mm(D), 340 mm(P) |
| Electrode | With dark shield | With dark shield | Concentric with perforated cage |
| Box dimensions (l,h,d) | 450 mm, 180 mm, 370 mm | 450 mm, 280 mm, 440 mm | 1750mm, 700 mm, 600 mm |
| Max. power | 200 Watts at 13.56 MHz | 200 Watts at 13.56 MHz | 750 Watts at 13.56 MHz |
| Gas inlet | Two or Three Gas Lines | Two or Three Gas Lines | Two or Three Gas Lines |
| Vacuum pump | High Reliable Dual Stage Pump | High Reliable Dual Stage Pump | High Reliable Dual Stage Pump |
湿法刻蚀的缺点在于各向同性横向侧面刻蚀和垂直刻蚀是一致的速度。干法刻蚀的目的在于制作一个各向异性刻蚀-意味着刻蚀是定向的。一个各向异性刻蚀性能对于一个好的微纳图形转移是至关重要的。反应离子刻蚀RIE就是这种标准的干法刻蚀方式。RIE典型的反应气体是O2 和 CF4.
射频等离子体是最广泛使用和通用性很好的等离子体技术，她应用于医疗和半导体的宽广领域内。在通用工业，医疗行业，需要清洁，涂覆或化学改性的材料表面被侵入到射频等离子体的能量环境中，除了等离子体的强烈化学作用外，其定向效应也起到一个重要的作用。携带动量的粒子到达材料表面后可以物理去除更加化学惰性的表面沉淀物（如金属氧化物和其他无机物沉淀）以及交联聚合物以锁定等离子体的处理。
功能一：Plasma Cleaning等离子清洗： 应用于： - 金属表面超精细清洗 - 塑料与弹性体表面处理 - 一般玻璃表面陶瓷表面处理和清洗 - 去除样品表面氧化物和碳污染物
功能二：Plasma Surface Activation等离子表面活化
功能三：Plasma Coating 等离子镀膜
功能四：Plasma Surface Etching 等离子表面刻蚀
-POM、PTFE、PEP、PFA -PTFE部件 -构建硅基结构 -光刻胶灰化
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溢鑫科创
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