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独立的晶圆清洗设备A-CS-300可对半自动切割机加工后的晶圆进行 清洗和吹干. 二流体喷嘴和水平摆臂可实现优异的清洗效果.
■清洗台盘最大转速: 3,000 min-1 ■可对应的框架尺寸: 5-12英寸 (ACCRETECH标准框架) ■清洗方法：二流体,冲洗水,干燥空气 (摆臂驱动) ■选配项：高压水清洗
企业名称
东京精密
企业信息已认证
企业类型
信用代码
/
成立日期
2002-04-10
注册资本
220
经营范围
东精精密设备（上海）有限公司，为新老客户提供计量测试设备及半导体加工设备。
东京精密
公司地址
上海市徐汇区宛平南路470号
客服电话
公司名称： 东京精密
公司地址： 上海市徐汇区宛平南路470号 联系人： 姜永东 邮编： 200030
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