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日立科学仪器（北京）有限公司
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解决方案
多个区域的自动异物分析
应用领域
半导体检测样品
集成电路检测项目
化学性质近年，在半导体和电池材料的生产制造过程中产生的异物颗粒在诸多领域进行自动检测的需求增加了。因此，我们开发了一种软件“宏功能”，用于减少日常作业负担。
共2台
NX2000（FIB-SEM-Ar）三束在单晶铁与单晶硅透射电镜样品制备中的应用
应用领域
半导体检测样品
其他检测项目
损伤层日立高新公司，整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术，再加上加工方向控制技术以及Triple Beam（选配）技术，推出了新一代产品NX2000。运用高对比度，实时SEM观察和加工终点检测功能，可制备厚度小于20 nm的超薄样品。加工方向控制技术（Micro-sampling系统（选配）+高精度/高速样品台＊）对于抑制窗帘效应的产生，以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。Triple Beam（选配）可提高加工效率，并能高效的消除FIB损伤。
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公司名称： 日立科学仪器（北京）有限公司
公司地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号恒通国际商务园中央大厦B22座102室 联系人： 孙淼 邮编： 100015 联系电话： 400-803-2799
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