糖果是日常生活中最常见的食品之一,它主要以白砂糖、葡萄糖浆、淀粉糖浆或允许使用的增味剂为主料,以食用色素、增稠剂、食用香精、胶基及其它添加剂为辅料,然后按一定生产工艺要求加工制成的固态或半固态甜味食品。
现如今市售的糖果主要分为果糖、奶糖两大类以及口香糖、泡泡糖等。其中果糖的基本原料与其它软糖相似,采用砂糖、葡萄糖浆、水果香精、色素和酸性添加物,不同的是采用果胶作为凝固剂。要加工出品质优良的果糖,首先要选择好各种材料的配比。如果配比选择不当,糖体易发烊或结晶。
而奶糖是一种结构比较疏松的半软性糖果。糖体剖面有微小的气孔,带有韧性和弹性,耐咀嚼,口感柔软细腻。奶糖主要可分为胶质奶糖和砂型奶糖。胶质奶糖包括太妃糖和卡拉密尔糖。其胶体含量较多,糖体具有较强的韧性和弹性,比较坚硬,外形多为圆柱形,还原糖含量较高,为18~25%之间,随加入原材料不同而有多种品种。砂型奶糖,又称费奇糖。糖中仅加少量胶体或不加胶体,还原糖含量较胶质奶糖少,在生产中经强烈搅拌而返砂。糖体结构疏松而脆硬,缺乏弹性和韧性,咀嚼时有粒状感觉。
那么,究竟按什么比例添加其成分才能制作出软硬可口的糖果呢?
日立DSC7000系列高灵敏度差式扫描量热仪以及支持实时在线观察型DMA7100动态热机械分析仪能够在糖果的原料生产,成分添加及成品质控过程中实时监控其玻璃化转变形态,结晶温度,熔融时间等物理变化。日立热分析仪使每一颗糖果从被制造起的那一刻起,直到进入消费者口中的感觉成为最美妙的体验。
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日立高新技术公司,于2013年1月,融合了X射线和热分析等核心技术,成立了日立高新技术科学。以“光”“电子线”“X射线”“热”分析为核心技术,精工电子将本公司的全部股份转让给了株式会社日立高新,因此公司变为日立高新的子公司,同时公司名称变更为株式会社日立高新技术科学,扩大了科学计测仪器领域的解决方案。日立高新技术集团产品涵盖半导体制造、生命科学、电子零配件、液晶制造及工业电子材料,产品线更丰富的日立高新技术集团,将继续引领科学领域的核心技术。
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