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利用X-ray无破坏检测PCB上的通孔

2024/08/02 11:19

阅读:6

分享:
应用领域:
电子/电气
发布时间:
2024/08/02
检测样品:
电子元器件产品
检测项目:
物理性质
浏览次数:
6
下载次数:
参考标准:
Nanome|x NEO 180

方案摘要:

PCB通孔主要是用来导通,并会在孔壁镀上铜。由于从外部无法观测其镀铜的状况是否良好,故利用2D X-ray进行初步观测其镀铜的状况,若需进一步观测整体孔壁镀孔铜状况,再使用3D X-ray CT断层扫描进行检测。

产品配置单:

分析仪器

BH Nanome|x NEO 180 穿透式影像检测系统

型号: Nanome|x NEO 180

产地: 美国

品牌: 贝克休斯(原美国GE)

面议

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BH Microme|x NEO 160 穿透式影像检测系统

型号: Microme|x NEO 160

产地: 美国

品牌: 贝克休斯(原美国GE)

面议

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方案详情:

通孔(PTH, Plating Through Hole)

为PCB板上的孔型之一。主要用于在电路板上同层之间的传导或连接铜箔线的通用孔。由于5G线路板为许多铜箔层堆积而成,而每层铜箔层之间有一层绝缘层,所以会利用通孔让每层互相连接、导通电路。
 
通孔示意图
▲图一  通孔示意图
 
通孔主要功用是要导通,所以会在孔壁镀上铜。而由于从外部无法观测其镀铜的状况是否良好 或是否有孔裂状况,以往会利用NG样品进行切片破坏样品来寻找缺陷再进行改善,而现在可以利用2D X-ray在非破坏的状况下先进行初步观测其整体镀铜、断裂的状况,如需进一步观测整体孔壁镀铜状况,再使用3D X-ray CT断层扫描进行检测。

 
3D X-ray CT断层扫描3D X-ray CT断层扫描3D X-ray CT断层扫描


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